东微半导(688261):前三季度研发投入同比增加65.7％,产品矩阵持续丰富

公司3Q23归母净利润环比增长8.62％,毛利率筑底。1-3Q23公司营收7.7亿元(YoY-2.55％),归母净利润1.32亿元(YoY-34.2％),扣非归母净利润1.18亿元(YoY-37.81％),毛利率24.69％(YoY-9.03pct)。3Q23单季度营收2.37亿元(YoY-26.84％,QoQ+2.59％),归母净利润0.32亿元(YoY-62.15％,QoQ+8.62％),扣非归母净利润0.26亿(YoY-67.41％,QoQ+3.51％),毛利率18.07％(YoY-16.01pct,QoQ-2.51pct),受海外龙头竞争、周期下行等因素影响,毛利率回落,预计随代工成本优化,公司毛利率有望企稳后改善。

   超结MOS基本盘稳健,TGBT模块产品快速推进。此前1H23公司高压超级结MOSFET营收占比为82.7％,中低压屏蔽栅MOSFET占13.2％,TGBT占2.6％;

   3Q23超结MOS比例有所增加,中低压MOS占比略有下降。超结MOS作为公司基本盘,性能与规格丰富度行业领先,目前已完成8英寸转12英寸制造平台拓展,成本与性能持续优化;中低压MOS聚焦极限规格进行开发;TGBT产品目前以单管为主,300KW以上的大功率储能IGBT模块进入认证阶段,明年随储能加速渗透有望取得突破性进展。

   汽车与工业产品保持增长,户储微逆处去库存阶段静待需求回暖。此前1H23公司光伏领域收入占19％,车载充电机占约23％,直流充电桩占17％,工业及通信占15％,消费、同步整流等其余领域占比为26％;在此基础上3Q23消费电子需求回暖;直流充电桩出货量持续增长,终端客户增速维持在20％-30％左右;车载电子终端客户比亚迪、联合电子、麦格米特等需求稳定,预计未来将随头部客户销量同步提升;此外,9月逆变器出口量环比降幅收窄,欧洲出口量增长,预期明年随库存去化,终端对功率产品需求有望逐步恢复。

   1-3Q23研发投入同比增长65.7％,极限规格与新结构产品性能持续优化。基于第四、第五代高压超级结技术,晶圆产出芯片颗数进一步提高,超结MOS性能大幅提升;12英寸TGBT研发及扩产顺利进行,核心规格料号具备量产能力;Si2CMOSFET进入小批量供货阶段;第一代SiCMOSFET研发稳步推进中且自主开发的SiCJBS/MPS产品已实现小批量量产。当前行业竞争加剧,公司高性能产品通过积累有望在长期竞争中逐步脱颖而出。

   投资建议:我们看好器件设计与工艺实现的技术能力、高性能产品的多维成长,预计23-25年公司有望实现归母净利润1.64/2.42/3.08亿元(YoY-42.3％/47.6％/27.4％),对应23-25年PE分别为52/35/28倍,维持"买入"评级。

   风险提示:下游需求不及预期,新产品推进不及预期等。