东微半导(688261):3Q业绩筑底明确,坚定推进技术产品差异化

3Q23业绩低于我们预期公司公布3Q23业绩:单季度实现营业收入2.4亿元,同比下滑26.8％,环比增长2.6％;毛利率18.1％,同比下滑16.0ppts,环比下滑2.5ppts;归母净利润3,151万元,同比下滑62.2％,环比增长8.6％;扣非后净利润2,603万元,同比下滑67.4％,环比提升3.5％,整体业绩低于我们预期,我们认为主要原因是公司高压超级结产品销售价格持续承压所致。

   发展趋势高压超级结产品市场需求调整叠加竞争加剧,公司通过主动降价策略力保份额,毛利率筑底趋势已经明确。今年以来,面临下游充电桩、工业及通信电源领域应用客户库存去化,以及相关超结产品同质化竞争,东微主力产品市场环境面临一定压力。

   但公司积极面对市场变化,主动采取价格产品价格调整策略,力保自身市场份额。从高压超级结产品出货量角度来看,公司3Q23同比依然实现增长,但由于产品定价低于我们预期,导致公司业绩表现略逊。展望4Q,我们认为随晶圆产能紧张缓解,上游代工成本下降利好逐渐传导至公司财务表现,公司主力超级结产品毛利率有望实现触底回升。

   虽然短期收入增长承压,但研发持续投入,坚持技术创新和差异化产品战略,聚焦高压大电流芯片市场。公司年初至三季度末已累计投入研发费用达5,982万元,同比增长65.8％,3Q23单季研发费用达2,039万元,研发费用占比8.6％,位于功率半导体企业同行中前列。根据公司半年报披露,公司主营高压超级结MOSFET产品8寸转12寸工艺平台拓展工作基本完成,第四代超级结产品量产出货,第五代产品试产成功同时进入小批量交付阶段;自主TGBT方面,第二代TGBT产品量产并批量导入客户,同时第三代TGBT产品研发顺利;在SiC方面,公司自主研发的第一代SiCMOSFET研发也在稳步推进中,且自主开发的SiCJBS/MPS产品已实现小批量量产,2023年上半年新获得两项发明专利。

   盈利预测与估值由于市场竞争格局加剧,公司超级结相关产品定价持续承压,我们下调公司2023/24年收入预测10％/11％至10.2/13.6亿元,下调2023/24年净利润预测18％/19％至1.7/2.7亿元。但是我们依然看好公司坚持技术创新,瞄准IGBT、SiC产品差异化战略为其中长期带来的成长空间。维持对公司的跑赢行业评级,下调目标价27％至人民币117.00元,对应30x2025年P/E(考虑到行业竞争加剧影响盈利成长,下调估值目标倍数,以9.6％股权成本折现)。公司当前股价交易于47x/28x2023/24年P/E,有44％上行空间。

   风险高压超级结产品竞争格局持续加剧;公司新产品研发量产进度不及预期。