晶方科技(603005):手机业务拖累业绩,汽车CIS助力远期成长-2023年三季报点评

事项:

   2023年10月30日,公司发布2023年三季度报告:

   1)2023Q1-Q3:公司实现营业收入6.82亿元,同比-22.14％;毛利率37.82％,同比-8.28pct;归母/扣非归母净利润1.11/0.85亿元,同比-49.88％/-56.03％;

   2)2023Q3:公司实现营业收入2.00亿元,同比/环比-21.65％/-22.66％;毛利率35.86％,同比/环比-1.51pct/-4.85pct;归母净利润0.34亿元,同比/环比+14.22％/-29.11％;扣非归母净利润0.26亿元,同比/环比+18.81％/-32.88％。

   评论:

   公司短期业绩承压,行业周期复苏叠加新业务拓展有望带动业绩恢复增长。受行业周期性影响,公司短期业绩承压,2023Q3实现营业收入2.00亿元,同比/环比-21.65％/-22.66％;实现归母净利润0.34亿元,同比/环比+14.22％/-29.11％。手机、安防等泛消费类芯片去库存阶段陆续完成,随着下游需求回暖,公司产能利用率有望提升。考虑到封测行业重资产属性,我们认为规模效应下公司业绩弹性有望持续释放。同时公司持续发力车载摄像头封装、微型光学器件制造等新领域打开成长空间,未来业绩有望重回高增长轨道。

   需求复苏手机业务有望企稳回升,布局汽车CIS打开成长空间。手机、安防等相关泛消费类芯片需求逐渐回暖,公司有望受益于下游需求复苏,相关业务恢复增长,公司技术在中低像素产品封装领域具有相对优势,随着晶圆级封装技术不断突破像素上限,有望打开公司未来成长空间。汽车智能化趋势加速发展,车载CIS需求呈现持续显著增长态势,公司聚焦汽车电子领域,建成全球首条车规级产品12英寸晶圆级硅通孔封装技术量产线,并与豪威等优质客户合作,在汽车CIS量产方面保持行业领先,未来有望受益于下游需求爆发。

   国际化投资并购战略持续推进,公司积极布局车用高功率氮化镓等技术。公司持续推进对以色列VisIC公司的协同整合,同时和知名汽车厂商合作,积极推进氮化镓产品技术开发和供应链布局,把握第三代半导体在新能源汽车领域的发展机遇。同时公司进一步加大对荷兰Anteryon公司的投资,推进Anteryon公司的光学设计与混合光学镜头业务的持续增长,提升公司晶圆级微型光学器件制造技术的量产能力。公司提前布局高端技术领域,未来随着相关技术走向成熟,公司依靠先发积累或将充分受益于新技术新领域的成长。

   投资建议:公司作为CIS晶圆级封装细分赛道龙头,技术积累深厚,客户结构优质,新业务拓展顺利,有望持续受益于汽车CIS需求高增长及CIS新应用场景的出现。考虑到手机、安防等下游领域复苏不及预期,我们将公司2023-2025年归母净利润预测由2.05/3.58/5.04亿元下调至1.67/3.03/4.22亿元,对应EPS为0.26/0.46/0.65元。考虑到公司历史PE估值区间及新业务拓展顺利,给予2024年55倍PE,目标价为25.5元/股,维持"强推"评级。

   风险提示:手机、安防等下游领域景气度不及预期;外部贸易环境变化引发不确定性;新产品新市场拓展进度不及预期。