华海清科(688120):业绩表现符合预期,关注客户端的扩产弹性

华海清科发布2023年三季报:2023前三季度:1)实现营收18.40亿元,同比+62.37％;实现归母净利润5.64亿元,同比+64.46％;实现扣非归母净利润4.59亿元,同比+72.46％。2)毛利率46.46％,同比-0.96pct;归母净利润率30.64％,同比+0.39pct;扣非归母净利润率24.96％,同比+1.46pct。

   2023Q3单季度:1)实现营收6.06亿元,同比+45.57％,环比-2.01％;实现归母净利润1.9亿元,同比+20.77％,环比+5.33％;实现扣非归母净利润1.52亿元,同比+23.95％,环比+8.14％。2)毛利率46.73％,同比-1.37pct,环比+0.74pct;归母净利润率31.33％,同比-6.43pct,环比+2.18pct;扣非归母净利润率25.05％,同比-4.37pct,环比+2.35pct。

   国产CMP设备龙头营收高增,业绩符合预期。公司2023年前三季营收实现高增,已超22年全年,Q3单季度扣非归母净利润增速弱于营收增速,主要是由于期间费用同比增加较多,23年Q3单季度期间费用为1.39亿元,同比增加47.95％。Q3末合同负债环比Q2略增,相比Q2末该项数据环比下降来看,公司Q3接单环比有所提升。

   公司主线逻辑:设备业务:继续夯实CMP设备市占率优势,纵向布局多项卡脖子产品,配套服务方面:关键耗材与维保+晶圆再生持续有增长空间1、设备业务:1)CMP设备持续构筑市占率壁垒,成熟产品市占率提升和先进工艺节点产品突破齐头并进。公司是国产12英寸和8英寸CMP设备的主要供应商,设备在逻辑芯片、DRAM存储芯片、3DNAND存储芯片等领域的成熟制程均完成了90％以上CMP工艺类型和工艺数量的覆盖度,占据国产CMP设备销售的绝大部分市场份额。公司还积极开拓更多领域的客户,用于先进封装、大硅片领域的CMP设备已经取得了批量订单。除此之外,公司也在配合客户进行更先进节点的设备攻克。短期内,应当关注存储客户扩产为公司带来的订单增量。

   2)纵向布局多种卡脖子新品,为营收增长形成补充:减薄设备:随着Chiplet模式逐步成为摩尔定律趋缓下半导体工艺的重要发展方向,通过对多个裸芯片进行堆叠以实现对先进制程迭代的弯道超车,先进封装、Chiplet等技术的应用将大幅提升市场对减薄设备的需求。截至半年报公司用于3DIC的先进封装减薄设备已经在客户端验证,且进展顺利。

   清洗设备:公司于9月份披露了12英寸单片终端清洗机出货的公告,首台设备HSC-F3400机型配备了新型清洗模块、干燥模块及颗粒与金属污染控制系统,可稳定实现大硅片正面及背面的高效率超洁净清洗。已经发往国内大硅片龙头企业,该产品是公司继CMP设备、减薄设备之后,在湿法设备系列产品中推出的又一项重要成果,有利于公司的平台化布局的推进。

   风险提示:半导体行业景气度恢复不及预期风险,下游客户扩产进度不及预期风险,新品验证进度不及预期风险等