安集科技(688019):国内CMP抛光液龙头,功能性湿化学品开启第二成长曲线

国内CMP抛光液和功能性电子湿化学品龙头,覆盖中芯国际、长江存储、台积电等龙头客户。安集科技于2004年成立,公司几位高管多为海归背景,具有海外CMP抛光液龙头Cabot工作经验。公司在2021年之前覆盖CMP抛光液和光刻胶去除剂两大产品线,CMP抛光液逐步实现全品类布局,光刻胶去除剂单品也拓展至功能性湿电子化学品品类,公司客户覆盖台积电、联电、长江存储、中芯国际、华虹宏力等头部晶圆厂。公司收入从2016年的1.96亿元增长至2022年的10.77亿元,CAGR为32.8％,23H1,下游晶圆厂稼动率低迷,但公司实现收入5.75亿元,同比依旧增长14.2％,主要系CMP抛光液等产品在客户份额持续提升。

   公司CMP抛光液逐步全品类布局,市场份额持续提升。CMP抛光液作用是使晶圆表面产生一层氧化膜,再由抛光液中的磨粒去除,达到抛光的目的,特点是种类繁多,产品配方为核心技术体现。根据TECHCET,2022年全球CMP抛光液市场空间超20亿美元,以铜及铜阻挡层、钨抛光液等品类为主,其中铜及铜阻挡层在逻辑芯片中广泛应用,在存储芯片中也有一定应用,钨抛光液则在存储芯片中大量使用,仅用于逻辑部分工艺段。安集科技成立之初便布局CMP抛光液产品,最早的产品线为铜及铜阻挡层抛光液,并拓展钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液、介电材料等产品,逐渐形成全品类产品布局;当前公司①铜及铜阻挡层抛光液保持国内领先份额,紧跟客户先进制程,部分领先技术在客户端完成验证;②钨抛光液在存储领域份额持续上升;③基于氧化铈磨料的抛光液在3DNAND先进制程产线快速放量;④介电材料方面,首款氮化硅抛光液上量顺利,高倍稀释氧化物抛光液已实现量产;⑤硅精抛液在国内领先硅片厂商实现销售,三维集成抛光液在多个客户实现销售,第三代半导体抛光液验证顺利并进一步拓展至海外客户。同时,按照安集科技2022年CMP抛光液9.5亿元收入测算,全球市占率预计不足10％,仍有较大提升空间。

   功能性湿电子化学品立足清洗、刻蚀、剥离液并进一步开拓电镀液,打开第二成长曲线。功能性湿电子化学品包括清洗液、刻蚀液、电镀液及添加剂三大类,广泛用于清洗、刻蚀、铜互连、先进封装等工艺环节,根据TECHCET,2022年全球半导体清洗材料市场空间约11亿美元,电镀液及添加剂市场空间大约10亿美元。在成立之初,公司主营光刻胶去除剂单品,面向IC制造、晶圆级封装和LED/OLED领域,之后逐步拓展至刻蚀后清洗液、抛光后清洗液、刻蚀液等多种产品;23H1,公司功能性湿化学品实现收入0.65亿元,并在碱性铜抛光后清洗液取得重要突破,在客户先进技术节点验证进展顺利,进入量产阶段;在电镀液及添加剂方面,公司完成了应用于IC制造及先进封装的产品系列平台的搭建,多款电镀液及添加剂产品在先进封装领域进入量产导入阶段。

   投资建议。安集科技是国内CMP抛光液龙头和功能性湿化学品领先厂商,客户覆盖中芯国际、长江存储、台积电等龙头晶圆厂。公司铜及铜阻挡层抛光液保持领先份额,钨抛光液在存储份额持续上升,基于氧化铈磨料的抛光液在3DNAND逐步上量,功能性湿化学品实现刻蚀、清洗、电镀液三大品类布局,整体面向市场空间超40亿美金。22H2以来全球晶圆厂稼动率持续下行,当前维持低位,但考虑到后续行业景气度复苏,有望逐步传导至晶圆厂,进而带动晶圆厂稼动率持续边际复苏,叠加公司产品持续放量,我们认为安集科技仍能实现收入和业绩的同比稳健增长。我们预计公司2023-2025年收入分别为12.4、16.3、20.6亿元,归母净利润分别为4.3、4.8、6.2亿元,PE为39.3、35.2、27.4倍。首次覆盖,给予"增持"投资评级。

   风险提示:行业需求不及预期、下游大客户扩产不及预期、新品研发及拓展不及预期、行业竞争加剧的风险。