强力新材(300429):光刻胶材料核心厂商,切入半导体领域引第二增长曲线-公司事件点评报告

事件

   强力新材发布2023年半年度报告:公司2023年上半年实现营业收入3.88亿元,同比下降29.01％;实现归属于上市公司股东的净利润-0.15亿元,同比下降-129.80％。

   投资要点

   受宏观经济环境持续影响,公司业绩短期内承压

   2023年上半年,公司实现营业收入38,831.39万元,同比下降29.10％;实现归母净利润-1,518.46万元,同比下降129.80％。受宏观经济环境持续影响,业绩仍有下滑。管理费用较上年同期减少10.79％。受宏观经济影响,公司业绩短期内承压。

   深耕光刻胶领域核心企业,全球产业链重要一环

   光刻胶主要用于微电子领域的精细线路图形加工,是微制造领域最为关键的材料之一,它是PCB生产的重要材料、对LCD面板的大尺寸化、高精细化、彩色化起到了重要的推动作用、是决定半导体芯片制程水平的关键材料。据日本富士经济统计,2020年全球光刻胶市场规模约50.5亿美元,其中PCB光刻胶市场约17.9亿美元,LCD光刻胶市场约13.2亿美元,半导体光刻胶市场约19.4亿美元;2026年将分别达到20.8亿美元、12.9亿美元及29.0亿美元,合计约62.7亿美元。2020年我国光刻胶市场规模约88亿元,预计在后续4年中将以年复合增长率10％的速度增长,至2024年我国光刻胶市场规模将超过140亿元,光刻胶专用电子化学品的市场需求亦将持续提高。公司是国内少数布局光刻胶专用电子化学品的企业。技术和产品已经覆盖了PCB干膜光刻胶、LCD光刻胶、半导体光刻胶等主要光刻胶种类中的关键原材料品种,是全球光刻胶产业链中重要一环。基于公司多年的专业生产和研发经验,公司具有单体功能性评价技术、特殊纯化技术、ppb级金属离子含量分析测试技术等系列具有竞争力的研发、生产和检测技术,能够生产高性能、高洁净度的光刻胶,实现微细的电子器件线路或图形。

   华为Mate60发布,先进封装产业链或将受益,公司产品有望切入半导体封测领域

   先进封装是将复杂的SoC芯片进行解构,将满足特定功能的裸片通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起,最后集成为一个系统级芯片,以实现一种新形式的IP复用。其中Chiplet是先进封装最为典型的一种,其中最核心的是Interposer与芯片间的micro-bumping,Interposer在基板和裸片之间放置了额外的硅层,可以实现裸片间的互连通信。中介层则是在硅衬底上通过等离子刻蚀等技术制作的带TSV通孔的硅基板。在硅基板的正面和背面制作RDL可为TSV和硅衬底上集成的芯片提供互连基础。在硅基板上通过微凸点(ubump)和C4凸点(C4bump)可最终实现芯片和转接板、转接板与封装基板的电性能互连。3D封装是指在2.5D封装技术的基础上为了进一步压缩bump密度,直接在晶圆上通过硅穿孔实现连接的一种封装,该方法能够实现的最小键合距离为9μm。由于芯片本身取消了凸点,集成堆叠的厚度变得更薄,因此芯片厚度可以薄至20-30um。这减少了芯片信号的寄生效应,提高了系统性能。公司的半导体相关的产品有望应用在先进封装的Interposer和芯片之间的micro-bumping中,在先进封装的进一步渗透下,有望加速公司相关产品在封装材料领域的广泛应用。

   盈利预测

   预测公司2023-2025年收入分别为9.27、15.2、20.97亿元,净利润分别为0.2亿、1.5亿、2亿元,当前股价对应PE分别为283.4、37.8、28.3倍。先进封装受益于国产手机的进一步放量,先进封装需要用到光敏性聚酰亚胺(PSPI),公司光刻胶材料产品有望进入先进封装领域,为公司业绩赋能,首次覆盖公司,给予"买入"投资评级。

   风险提示

   行业竞争加剧的风险;新产品新技术研发的风险;公司规模扩张引起的管理风险;产品进入封装领域进展不及预期。