中芯国际(688981):业绩符合预期,下半年复苏在即

事件:公司发布2023年半年报,23H1实现营业收入213.18亿,同比减少13.32％;归母净利润29.97亿,同比减少52.06％;扣非净利润16.45亿,同比减少68.2％;23H1毛利率22.44％,整体业绩符合预期。

   投资要点:产能利用率环比修复,ASP略有承压,下半年业绩预计受备货需求驱动。二季度来看,根据公司财报,23Q2实现营业收入111.09亿,同比减少12.79％;归母净利润14.06亿,同比减少58.75％。23Q2毛利率为22.14％,环比下降0.63pct。根据港股财报,公司产能利用率由23Q1的68.1％提升10.2pcts至23Q2的78.3％。二季度来看,12英寸/8英寸收入占比为75％/25％,12英寸产能需求相对饱满,8英寸客户需求疲弱,产能利用率低于12英寸;23Q2折合8英寸晶圆出货量为140.31万片,环比增长12.1％。23Q2晶圆平均销售单价环比下降7％,原因包括大宗标准产品填产,以及8英寸制程对应的手机端PMIC库存仍然较高、模拟IDM发动价格战、LCD驱动需求萎缩。随着库存去化效果显现,部分手机厂商和消费电子芯片客户逐步恢复下单,例如CIS/ISP、高压驱动、微控制、工业控制和特殊存储芯片等需求增长,智能手机营收环比增长两成。公司港股财报预计23Q3单季收入环比增长3％至5％,毛利率为18％至20％,主要因中国芯片厂的库存逐步下降,同时部分新产品逐步建立新库存,为23H2和2024年终端出货备料,Q3出货量预计将继续上升,但折旧也将持续增加,下半年公司销售收入预计好于上半年。

   资本开支水平稳健,2023年产能增量来自于京城和深圳产线。根据港股财报,截至23Q2末,公司折合8英寸晶圆月产能增至75.4万片,较年初增加4万片。23Q2资本开支为17.32亿美元,同比增长4％,23H1资本开支总计为29.90亿美元。四大新扩建成熟制程项目中,根据公司公告,中芯京城预计在下半年量产;中芯临港FAB9-P1于22年底顺利封顶,正在建设先导线;中芯西青的建设进行中;中芯深圳在年内将推动生产线达产满产。

   关注晶圆厂成长新动力。短期来看半导体周期已触底,去库存接近尾声,后续重心为需求研判和产品组合。国内库存去化节奏更快因而有望率先复苏,但须关注具体产品的拉货弹性和持续性,整体而言成熟制程盈利能力和稼动率下探空间不大。28nm制程节点是未来晶圆厂扩产主力,车用、工业芯片等市场需求成为热门赛道,优化产品结构,走差异化路线才能有效提高自身竞争力。长期来看晶圆厂受益于成熟节点国产化需求。本土设计公司高速增长,虽然以成熟制程为主,但仍带来较大本土晶圆代工需求。随着全球供应链安全担忧,供应链已经从成本优先转移到安全优先,由于市场需求量巨大,尽管先进制程发展受阻,但中国大陆的成熟制程有望实现大规模、快速发展。

   维持盈利预测,维持"买入"评级。我们维持公司2023-2025年归母净利润预测为64.11/86.17/104.36亿,对应23-25年A股股价PE为70/53/43X,PB为3.6X依然处于上市以来较低区间,维持"买入"评级。

   风险提示:下游需求不及预期,先进制程研发不及预期,产能释放不及预期