华海清科(688120):营收利润高增,产品矩阵持续完善-2023H1点评

2023H1公司实现收入12.34亿元,同比+72.12％;实现归母净利润3.74亿元,同比+101.44％,净利率30.31％,扣非净利润同比+113.76％。2023Q2公司实现营业收入6.18亿元,同比+67.63％,实现净利润1.80亿元,同比+90.77％,扣非净利润同比+112.93％。

   事件评论营收利润高增长,盈利能力维持高位。公司的CMP设备凭借先进的产品性能、卓越的产品质量和优秀的售后服务在各领域取得了良好的市场口碑,并且公司持续不断地加强国内外销售渠道建设,提高新客户、新产品的市场开拓能力,提升市场占有率及盈利能力,使得23H1公司实现营收、利润高增长。同时,2023H1公司毛利率达到46.32％,净利率达到30.31％,维持了高盈利能力。

   行业景气承压,公司新签订单仍维持较好水平。2023H1,受景气度下降和外部环境因素限制,国内晶圆厂资本开支总体承压。但受益于国产化替代与产品矩阵不断丰富,公司2023H1新签订单维持较好水平,截至2023H1合同负债和存货分别为12.65亿元、21.90亿元,同比增长,Q2末合同负债环比略有下滑主要是不同客户预收款比例有所差异所致。

   CMP完善先进封装、大硅片、第三代半导体等领域布局。公司CMP设备在逻辑、DRAM、3DNAND等领域的成熟制程均完成90％以上CMP工艺类型和数量的覆盖度,部分关键CMP工艺类型成为Baseline机台。2023H1公司推出UniversalH300机台,产品为四个12英寸抛光单元双抛光头配置,面向集成电路、先进封装、大硅片等领域客户,已完成研发和基本性能验证。Universal-150Smart产品兼容6-8英寸各种半导体材料抛光,已发往两家第三代半导体客户验证。

   推出多品种新品,产品矩阵持续完善:1)减薄设备:用于3D-IC的减薄抛光一体机在客户端验证顺利;并对传统减薄机进行了智能化控制及工艺性能水平的迭代升级。2)清洗设备:公司CMP产品中配备清洗单元,公司基于此开发清洗设备,2022年底,公司清洗设备已批量用于公司晶圆再生,2023H1应用于12英寸硅衬底CMP工艺后清洗设备和应用于4/6/8英寸化合物半导体清洗设备已推向相关细分市场。3)供液系统:用于湿法工艺设备中研磨液、清洗液等化学品供应,获批量采购。4)膜厚测量设备:金属膜厚测量设备应用于Cu、Al、W、Co等金属材料,已发往多家客户验证,实现小批量出货。

   5)晶圆再生业务:截至2023H1,12英寸晶圆再生产能已经达到10万片/月,相较2022年底产能提升25％。6)关键耗材与维保服务:7区抛光头关键耗材生产线推广顺利。

   预计2023-2025年实现净利润7.47/9.88/12.76亿元,对应PE44x/33x/26x,维持"买入"评级。

   风险提示1、国产化率提升不及预期风险;

   2、客户相对集中的风险。