华海清科(688120):盈利能力持续增强,新产品新工艺进展顺利

事件8月28日,公司公告2023年半年度报告,23H1实现营收12.34亿元,同比+72.12％％;归母净利润3.74亿元,同比+101.44％％;扣非归母净利润3.07亿元,同比+113.76。

   投资要点业绩再创新高,归母净利润翻番。公司CMP产品作为集成电路前道制造的关键工艺设备之一,持续获得更多客户的肯定并实现多次批量销售,市场占有率不断提高,23H1实现营收12.34亿元,同比+72.12％％,其中CMP设备营收11.43亿元。叠加11)公司强化费用控制,本期期间费用的增长幅度低于营业收入的增长幅度,22)报告期公允价值变动、现金管理收益、嵌入式软件即征即退税收优惠等金额增加,23H1公司实现归母净利润3.74亿元,同比+101.44％％;扣非归母净利润3.07亿元,同比+113.76％％;实现综合毛利率46.32％。分季度看,23Q1/23Q2公司实现营收6.16/6.18亿元,同比76.87％/+67.63％67.63％;归母净利润1.94/1.80亿元,同比112.49％/+90.77％90.77％,扣非归母净利润1.67/1.40亿元,同比114.46％/+112.93％。

   "装备服务平台化发展,新产品新工艺进展顺利。23H1公司研发投入达1.39亿元,同比63.98％。公司不断深化装备服务的平台化发展战略,大力发掘CMP设备、减薄设备、湿法设备、测量设备、晶圆再生、耗材服务等集成电路领域的新机会,报告期内新产品新工艺进展顺利:CMP设备:11)推出了UniversalH300机台已完成产品研发和基本工艺性能验证。22)面向第三代半导体客户的Universal150Smart已发往两家第三代半导体客户处验证。33)用于先进封装、大硅片领域的CMP设备已批量交付客户大生产线;面向化合物半导体推出的CMP设备已在SiC、GaN、LN、LT等领域实现市场应用,取得批量销售订单;44)进一步开发了兼容6/8英寸、抛光清洗全自动控制的CMP设备,提升了第三代半导体衬底的抛光工艺水平、自动化程度和生产效率,同时大幅减少了耗材用量,已在头部客户通过验证。

   减薄设备:VersatileGP300减薄抛光一体机在客户端验证顺利。报告期内,公司针对VersatileGP300进行了智能化控制及工艺性能水平的迭代升级,推出VersatileGP300量产机台,其超精密晶圆磨削系统稳定实现了12英寸晶圆片内磨削TTVTTV＜1um1um,达到了国内领先和国际先进水平,并配备了新开发的CMP多区压力智能控制系统,突破传统减薄机的精度限制,实现了减薄工艺全过程的稳定可控,已出机发往集成电路龙头企业进行验证,填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。

   清洗设备:公司自主研发的清洗设备已批量用于公司晶圆再生生产,应用于12英寸硅衬底CMP工艺后清洗设备和应用于4/6/8英寸化合物半导体清洗设备已推向相关细分市场。

   供液系统:用于湿法工艺设备中研磨液、清洗液等化学品供应的HSDS/HCDS供液系统设备已获得批量采购,已在逻辑、先进封装、MEMS等国内集成电路客户实现应用。

   膜厚测量设备:应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄膜厚度测量设备FTMM300已发往多家客户验证,测量精度高、结果可靠、准确,已实现小批量出货。

   晶圆再生业务:报告期内,随着募集资金逐步投入,晶圆再生产能已经达到10万片月,厂区Cu/NonCu两条产线所有隔离工作已完成,大幅提高了再生工艺水平和客户供应能力。同时公司积极开拓新客户,在国内知名大厂均已完成Demo验证工作,获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货。关键耗材与维保服务:报告期内,在7区抛光头维保服务的基础上,公司持续开展7区抛光头关键耗材的多元化开发及验证,在客户大生产线推广顺利。

   投资建议我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入29/40/51亿元,实现归母净利润分别为8.26/10.96/14.08亿元,当前股价对应20232025年PE分别为40倍、30倍、23倍,首次覆盖,给予"买入"评级。

   风险提示技术创新风险;核心技术人员流失或不足的风险;核心技术失密风险;宏观经济及行业波动风险;客户相对集中的风险;新产品和新服务的市场开拓不及预期的风险。