华海清科(688120):业绩符合预期,CMP、减薄等设备稳步推进

1H23业绩符合我们预期公司公布1H23业绩:2023年上半年公司实现收入12.34亿元,同比增长72.12％,归母净利润3.74亿元,同比增长101.44％,扣非归母净利润3.07亿元,同比增长113.76％,符合我们预期。

   发展趋势收入同比大幅增长,合同负债环比略有下滑:1H23公司实现营业收入12.34亿元,同比增长72.12％,主要原因为公司市场占有率持续提升;1H23公司实现归母净利润3.74亿元,同比增长101.44％,其中2Q23公司归母净利润为1.8亿元,环比略有下滑,归母净利率为29.2％,环比下滑2.3ppt,主要原因为公司加大研发投入,研发费用率环比增加1.5ppt,同时管理费用率环比增加1.8ppt。公司截至2Q23末合同负债为12.65亿元,较1Q23末13.34亿元略有下滑。

   持续推进更高性能及更先进节点的CMP设备开发:上半年公司推出了UniversalH300机台,大幅提高了整机技术性能,面向第三代半导体客户的Universal-150Smart机台已发往两家第三代半导体客户处验证,同时用于先进封装、大硅片领域的CMP设备已批量交付客户生产线;面向化合物半导体推出的CMP设备已在SiC、GaN、LN、LT等领域取得批量订单。

   积极推进减薄、清洗、量测等新设备验证:除CMP设备外,公司针对3DIC的减薄设备在客户端验证顺利,清洗设备已批量用于公司晶圆再生生产,应用于铜、铝、钨、钴等金属膜厚量测设备已实现小批量出货,晶圆再生业务产能已达10万片/月,并获得多家客户批量订单。关键耗材方面,公司7分区抛光头在客户产线推广顺利,随着公司多项新设备逐步推向市场,我们认为有望为公司提供新的利润增长点。

   盈利预测与估值我们维持公司盈利预测不变,预计公司2023/2024年营业收入分别增长69.5％/25.2％至27.94/34.98亿元,公司2023/2024年归母净利润分别增长46.7％/28.6％至7.36/9.46亿元,当前股价对应2023/2024年40.2x/31.2xP/E。我们采用远期P/E估值法对公司进行估值,由于半导体估值中枢下行,我们下修公司2026年P/E倍数至35x并采用权益成本9.3％进行折现,下修公司目标价41.8％至249.05元,对应公司2023/2024年53.8x/41.9xP/E,较当前股价仍有33.9％上行空间,维持跑赢行业评级。

   风险新产品研发不及预期,晶圆厂资本开支下行,关键零部件供应风险。