华海清科(688120):CMP设备持续放量,业绩实现高速增长-2023年中报点评

事件:公司发布2023年中报。

   CMP设备加速确认收入,2023H1收入端延续高增长2023H1公司实现营收12.34亿元,同比+72％;其中Q2为6.18亿元,同比+68％,延续高速增长,主要受益于CMP设备在手订单充足,相关订单陆续确认收入。2022年公司新签订单35.71亿元(不含Demo),创历史新高,相关订单陆续确认收入,保障了2023H1收入端高速增长。截至2023H1末,公司存货和合同负债分别为21.91和12.65亿元,分别同比+12％和+26％,分别较2022年末-7％和-3％。在2023H1一线Fab厂暂无大规模招标背景下,公司订单表现仍较为出色。展望下半年,随着在手订单陆续确认收入,公司收入端有望延续高增;随着下半年大规模招标启动,公司订单端表现有望快速放量。

   费用率下降叠加税收优惠,2023H1净利率实现大幅提升2023H1公司实现归母净利润3.74亿元,同比+101％;实现扣非归母净利润3.07亿元,同比+114％;其中Q2分别实现归母净利润和扣非归母净利润1.80和1.40亿元,分别同比+91％和+113％。2023H1公司销售净利率为30.31％,同比+4.42pct;扣非销售净利率24.91％,同比+4.85pct,盈利水平明显提升。1)毛利端:2023H1销售毛利率为46.32％,同比-0.71pct,同比基本持平。2)费用端:2023H1销售期间费用率20.48％,同比-3.91pct,是公司净利率提升的核心驱动力,其中销售、管理、财务、研发费用率分别同比-1.15、-1.97、-0.23、-0.55pct,主要系规模效应显现。此外,我们注意到2023H1公司软件增值税即征即退退税4142万元,同样对利润端表现产生明显积极作用。

   立足CMP设备不断完善产品线,公司成长空间持续打开1)CMP设备:在逻辑、DRAM存储、3DNAND存储芯片等领域的成熟制程均完成了90％以上CMP工艺类型和工艺数量的覆盖度,同时公司积极开拓先进封装、大硅片、化合物半导体等市场,市场空间持续拓宽;2)减薄设备:12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300,满足3DIC对超精密磨削、CMP及清洗的一体化工艺需求,在客户端验证顺利,并于2023年5月向集成电路龙头企业成功出货,填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。同时,针对封装领域的12英寸超精密减薄机,成功突破了超薄晶圆加工等技术难题,计划于2023年发往客户端进行验证;3)清洗、膜厚量测等设备:自主研发的清洗设备已批量用于公司晶圆再生生产,预计2023年推向相关细分市场。FTM-M300DA金属薄膜厚度测量设备已实现小批量出货,已在高端制程完成部分工艺验证;4)后服务:随着公司CMP设备保有量的不断攀升,耗材零部件、7区抛光头维保服务等业务量也会相应提升,关键耗材维保及技术服务将成为公司新的利润增长点;5)晶圆再生:已实现双线运行,大幅提高了再生工艺水平和客户供应能力,2022年末产能已经达到8万片/月,获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货,有望持续放量。

   盈利预测与投资评级:考虑到下游招标和设备交付节奏,我们谨慎调整公司2023-2025年营业收入预测分别为25.39、35.93和45.80亿元(前值27.25、36.30和46.95亿元),当前市值对应动态PS分别为12、9和7倍。基于公司较高的成长性,维持"买入"评级。

   风险提示:下游资本开支下滑、美国制裁影响、新品产业化不及预期。