东微半导(688261):23H1营收同比+14％增长,光伏＆车规级高景气赛道持续发力

23H1营收同比+14％,扣非净利润同比-16％,业绩低于预期。

   公司23H1营收5.33亿元,同比+14％,归母净利润1.00亿元,同比-14％,扣非归母净利润0.92亿元,同比-16％。公司23H1毛利率27.63％,同比-5.83pct,净利率18.78％,同比-6.26pct,扣非净利率17.33％,同比-6.38pct。

   公司23H1扣非净利率下降主要系国内功率半导体行业产品价格呈现明显下降趋势导致的毛利率下降所致。

   23H1高压超级结MOSFET稳定增长,超级硅MOSFET营收同比+984％。

   公司第一大业务为高压超级结MOSFET,23H1该业务营收4.41亿元,同比+21％,占总营收83％。公司第二大业务为中低压屏蔽栅MOSFET,23H1该业务营收0.71亿元,同比-17％,占总营收13％。

   此外,公司TGBT业务23H1营收0.14亿元,同比-18％,占总营收3％;公司超级硅MOSFET业务23H1营收0.07亿元,同比+984％;公司SiC器件(含Si2CMOSFET)实现营业收入6.07万元。

   23年获评国家级专精特新"小巨人",MOSFET＆TGBT多款产品批量出货。

   公司2023年获评国家级专精特新"小巨人"企业。截至23H1末,公司共计拥有产品规格型号2700余款,新增高压超级结MOSFET产品(包括超级硅MOSFET)100款,中低压屏蔽栅MOSFET产品110款,TGBT产品316款。

   公司MOSFET＆TGBT＆SiC多款产品进入批量出货阶段:第三代高压超级结MOSFET已大规模出货;第四代高压超级结MOSFET已批量出货;第五代超级结MOSFET试产成功,处于小批量交付阶段。此外,公司第二代超级硅MOSFET、第二代650VTGBT技术开发成功并开始批量供货;Si2CMOSFET产品研发成功并顺利通过客户验证,进入小批量供货阶段。

   高性能功率器件行业龙头,推进光伏＆车规级布局,维持"增持"评级。

   根据Omdia数据,预计2026年全球功率半导体市场规模将达359亿美元。

   公司重点布局高压超级结MOSFET、TGBT、Si2C器件等产品,在高性能功率器件领域拥有头部终端客户基础,未来在光伏、新能源车等应用领域成长空间广阔。预计公司2023～2025年净利润分别为2.29/3.00/3.90亿元,对应23/24/25年PE为44/34/26倍,维持"增持"评级。

   风险提示:宏观经济不及预期;行业竞争加剧;国际贸易摩擦;研发不及预期等。