华天科技(002185):公司持续布局新产品,静待下游需求复苏-跟踪报告之三

公司的主营业务为集成电路封装测试,目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司为专业的集成电路封装测试代工企业,经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范,为客户提供专业的集成电路封装测试服务。

   在我国集成电路产业链中,集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小,封装测试技术逐步接近国际先进水平,封装测试业是唯一能够与国际企业全面竞争的产业,包括公司在内的国内主要封装测试企业在技术水平上已经和外资、合资企业基本同步,竞争实力逐渐增强。公司为国内领先的集成电路封装测试企业,产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列。

   公司持续拓展产品线。2022年公司持续加大研发投入,完成了3DFOSiP封装工艺平台、基于TCB工艺的3DMemory封装技术的开发;双面塑封技术、激光雷达产品完成工艺验证;基于232层3DNANDFlashWaferDP工艺的存储器产品、长宽比达7.7:1的侧面指纹、PAMiD等产品均已实现量产;与客户合作开发HBPOP封装技术。

   公司23H1业绩承压。公司发布2023年半年度业绩预告,预计实现归母净利润0.5-0.7亿元,相比于去年同期下降86.38％-90.27％,扣除非经常性损益后的净利润为亏损1.8-2.0亿元,同比下降157.60％-164.00％。

   2023年上半年终端市场产品需求下降,集成电路行业景气度下滑,公司订单不饱满,产能利用率不足,致使归属于上市公司股东的净利润较上年同期有较大幅度下降。

   盈利预测、估值与评级:由于下游需求较为疲弱,我们下调公司2023-2024年营业收入预测分别为133.32(较原预测调整幅度为-15.52％,同下)、153.26(-11.74％)亿元,下调公司2023-2024年归母净利润预测分别为7.05(-47.15％)、11.28(-24.75％)亿元。新增2025年营业收入的预测为168.58亿元,归母净利润的预测为14.18亿元,当前市值对应2023-2025年PE分别为40x、25x、20x,我们维持公司"增持"评级。

   风险提示:技术与产品研发风险;贸易环境影响。