甬矽电子(688362):23Q2营收环比大增,二期项目有序推进

事件:公司发布2023年半年度报告,公司2023H1实现营业收入9.83亿元,同比减少13.46％;实现归属于母公司所有者净利润-0.79亿元,同比减少168.62％;预计实现扣非归母净利润-1.14亿元,同比下降220.77％

   稼动率稳定回升,23Q2营收环比大幅增长:公司2023H1业绩较上年同期有所下滑,主要系全球终端市场需求依旧较为疲软,下游需求复苏不及预期;同时,公司二期项目建设有序推进,人员支出及二期筹建费用增加,使得管理费用同比增长84.94％。从Q2单季度来看,2023Q2公司实现营收5.58亿元,同比增加0.55％,环比增加31.42％。23Q2单季度业绩环比大幅增长,主要系下游需求有所回暖,公司稼动率呈稳定回升趋势。从盈利能力来看,2023Q2毛利率环比增加6.68pct至15.07％,盈利能力环比大幅回升

   二期项目有序推进,持续加大研发投入:公司二期布局主要包括Bumping、晶圆级封装、倒装类产品以及部分车规、工规的产品线,并积极探索chiplet的布局和具体应用。目前二期项目扩产稳步推进,公司自有资金投资的Bumping及CP项目实现通线,正在积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等。公司坚持中高端先进封装定位,持续加大研发投入,2023年上半年研发投入达到6160.24万元,占营业收入的比例为6.27％,预计随着公司二期项目的有序推进,公司竞争力与市场地位将进一步提高

   积极布局汽车电子与射频通信领域,拓展头部客户:公司在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及Tier1厂商的认证;在射频通信领域,公司应用于5G射频领域的Pamid模组产品量产并通过终端客户认证,已经批量出货;在客户群方面,公司在深化原有客户群合作的基础上,积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内的客户群体,为公司后续发展奠定基础

   投资建议:我们预计公司2023年-2025年的收入分别为25.04亿元、29.99亿元、36.53亿元,归母净利润分别为1.69亿元、2.54亿元、3.83亿元,给予"买入-A"。参考国内同行长电科技、通富微电、华天科技2023年的平均PE32.33倍,考虑到公司专注于先进封装领域,毛利率相对较高,给予公司2023年PE80.00X的估值,对应目标价32.80元

   风险提示:下游需求衰减风险,市场竞争加剧风险,技术研发不及预期风险