甬矽电子(688362):Q2业绩环比改善,多产品线驱动长期成长-公司动态点评

事件:公司发布2023年半年度报告,2023年H1公司实现营收9.83亿元,同比下降13.46％;归母净利润-0.79亿元,同比下降168.62％;扣非净利润-1.14亿元,同比下降220.77％。分季度看,2023年Q2实现营收5.58亿元,同比增长0.55％,环比增长31.42％;归母净利润-0.29亿元,同比下降166.31％,环比增长41.79％;扣非净利润-0.45亿元,环比增长35.37％。

   需求平淡影响业绩表现,Q2盈利能力环比改善:2023年H1下游需求相对低迷导致公司营收规模整体下滑,订单价格疲软叠加Q1稼动率不饱和导致毛利下降,同时管理费用增加,汇率波动汇兑损失导致财务费用净损失增加,致使公司业绩承压。23年H1公司毛利率为12.18％,同比-13.04pcts;净利率为-9.75％,同比-19.88pcts。Q2毛利率为15.07％,同比-8.73pcts,环比+6.68pcts;净利率为-6.82％,同比-14.71pcts,环比+6.78pcts。Q2公司稼动率整体呈稳定回升趋势,毛利率及净利率环比有所改善。费用方面,23年Q2公司销售、管理、研发、财务费用率分别为1.12％/10.87％/6.00％/8.16％,同比变动分别为0.07/5.24/0.35/3.14pcts,其中,Q2管理费用达0.61亿元,同比增长93.98％,主要由于公司二期项目建设有序推进,公司人员规模持续扩大,人员支出及二期筹建费用增加。

   聚焦先进封装领域,稳步推进二期项目建设:根据公司23年半年报,据Yole预测,全球先进封装市场预计将在2019-2025年间以6.6％的复合年增长率增长,到2025年将达到420亿美元;同时,与传统封装相比,先进封装的应用正不断扩大,预计到2026先进封装将占到整个封装市场规模的50％以上。公司聚焦中高端先进封装业务,在23年上半年内完成了应用于射频通信领域的5GPAMiD模组产品量产并实现批量销售;完成基于高密度互连的铜凸块(Cupillarbump)及锡凸块(Solderbump)及晶圆级扇入(Fan-in)技术开发及量产;完成FC-BGA技术开发并实现量产。同时,公司自有资金投资的Bumping及CP项目实现通线,至此公司具备了"Bumping+CP+FC+FT"的一站式交付能力,可有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间;此外,公司通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力,为后续开展晶圆级封装、扇出式封装及2.5D/3D封装奠定了工艺基础。

   车电领域开拓进展顺利,股权激励彰显发展信心:公司积极布局汽车电子等领域,随着公司产品应用领域的逐步丰富和完善,公司营收规模有望进一步扩大。23年H1公司汽车电子产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及Tier1厂商的认证;公司于23年H1实施股权激励,授予274名激励对象440.00万股限制性股票(占总股本的1.08％),授予价格为12.66元/股。该激励计划设置考核指标,在23/24/25年定比22年营业收入增长率超过25％/50％/100％。公司本次激励计划有利于调动员工积极性,绑定核心团队利益,有效防止人才流失,考核目标清晰明确,具有一定挑战性,彰显了公司中长期发展信心。

   下调盈利预测,维持"增持"评级:公司主营业务为集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务,以及与集成电路封装和测试相关的配套服务。公司主要产品包括高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、系统级封装产品(SiP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电系统传感器(MEMS)。公司从市场和自身产品线布局等多方面协同发力,在深耕现有业务,提升市场份额的同时,持续完善公司产品线布局,积极推进Bumping、晶圆级封装、FC-BGA等产线建设。随着市场需求的逐步复苏,以及产能建设项目的稳步推进,公司营收、净利润有望恢复稳定增长。预计公司2023-2025年归母净利润分别为1.63亿元、2.71亿元、4.26亿元,EPS分别为0.40、0.66、1.05元,PE分别为74X、45X、28X。

   风险提示:汇率波动风险;下游需求不及预期;新品研发不及预期;产能扩张不及预期。