晶合集成(688249):二季度环比底部复苏,新工艺平台持续推进

公司发布2023年半年度报告。2023年3月起DDIC行业快速回暖,带动晶圆需求回升,公司业绩亦同步反弹。40nmOLED和车规级DDIC工艺平台取得进展。维持买入评级。支撑评级的要点?二季度归母净利润环比实现扭亏为盈。晶合集成2023年二季度营收18.80亿元,QoQ+72.5％,YoY-40.8％;毛利率24.1％,QoQ+16.1percents,YoY-30.1percents;归母净利润2.87亿元,QoQ+186.8％(扭亏为盈),YoY-78.3％;扣非归母净利润2.39亿元,QoQ+162.1％(扭亏为盈),YoY-81.3％?DDIC行业底部复苏,下半年需求预计持续上行。根据群智咨询数据,2023Q1、Q2全球DDIC晶圆(12")月产量约16.8、22.4万片/月,预计Q3、Q4将进一步回升至27.1、28.8万片/月。DDIC晶圆需求持续复苏将进一步带动晶圆厂下半年稼动率上行。

   40nmOLED和车规级DDIC工艺取得技术突破。2023年上半年,公司40nm高压OLED平台取得重大成果,平台元件效能和良率已符合目标,具备向客户提供产品设计及流片的能力。公司车用110nm显示驱动芯片在车规CP测试良率已达到良好标准,并于2023年3月完成AEC-Q100车规级认证,于2023年5月通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。

   长期受益于面板供应链本土化需求。根据CinnoResearch数据,截至2021年,中国大陆面板本土化率约65％,DDIC本土化率约16％。随着面板厂将资源向本土化供应链倾斜,面板产业链中上游也迎来成长空间。

   估值?考虑到DDIC行业边际性复苏,公司长期亦有望受益于面板产业链本土化需求。我们预计2023/2024/2025年公司营业收入分别为77.64/117.49/169.41亿元,EPS分别为0.47/1.14/1.76元,对应的PE分别为39.616.310.6倍。维持买入评级。

   评级面临的主要风险?消费电子复苏不及预期。市场竞争格局恶化。新产品和工艺平台研发进度不及预期。