华虹公司(688347):国内特色工艺代工龙头,产能扩充+技术研发驱动长远发展-新股报告

全球领先特色工艺晶圆代工企业,特色工艺平台覆盖全面。公司主要从事特色IC与功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务坚持先进"特色IC+功率器件"双引擎驱动战略,高速渗透汽车、新能源、物联网等下游应用领域,是国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一。同时公司依托"8英寸+12英寸"的布局优势,致力于特色工艺技术的开拓创新,围绕嵌入式/独立式非易失性存储器、功率分立器件、逻辑与射频、模拟与电源管理等特色工艺平台打造产品核心竞争力。

   盈利能力持续强化,,12英寸晶圆代工业务成为主要增长点。嵌入式非易失性存储器领域,公司是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业;功率器件领域,公司是全球产能第一、也是唯一一家同时具备8英寸与12英寸功率器件晶圆代工能力的企业,拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET与IGBT技术成果。近年来,,12英寸晶圆代工已成为公司收入与利润的主要增长点。

   大力推动无锡新厂建设,重点扩充12寸晶圆产能。公司本次计划募集资金180亿元,主要用于建设12寸晶圆产线与升级8寸晶圆产线,其中将有125亿元用于无锡新晶圆厂的建设项目计划建设一条投产后月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线。项目达产后将极大扩充公司12寸晶圆产能,助于进一步提升其收入与盈利水平。目前新能源、汽车等下游市场对公司特色工艺需求强劲,随着公司产能进一步扩张与下游应用需求端不断增长,公司长远发展受到有力保障。

   全平台研发能力领先,目标实现工艺优化与应用延伸。公司始终保持较高研发费用投入,核心技术研发人员经验丰富,目前自主研发全球领先的200V-900V电压范围超级结MOSFET、600V-1700V电压范围IGBT、0.35μm-55nm制程范围嵌入式存储器等核心技术平台。除此之外,公司有12英寸功率器件晶圆代工生产线、55nm嵌入式闪存工艺优化升级等多平台在研项目共同进行,目标实现工艺优化与应用延伸。

   盈利预测与估值:受益于功率半导体与存储器市场持续增长,以及产能扩充+技术研发带来的新机遇,公司未来有望打开成长空间。我们预测公司2023-2025年的营业总收入分别为177.53/199.20/223.31亿元,同比增速6％/12％/12％,归属母公司净利润分别为24.56/27.56/31.72亿元,同比增速-18％/12％/15％。结合公司发行公告,以52元/股的发行价为基础,计算出对应2023-2025年PB为2.06/1.93/1.81X。首次覆盖,给予"买入"评级。

   风险提示:募投项目短期不达收益的风险;技术研发不及时的风险人才流失、技术泄密的风险;产能扩充不及预期的风险。