德邦科技(688035):高端电子封装材料"小巨人",先进封装材料稀缺标的

先进封装技术带动公司相关集成电路封装材料需求高增:从半导体制程进入10nm以来,摩尔定律逐渐失效,进入后摩尔时代,对于"morethanmoore"的延续,先进封装成为了集成电路的主流技术路线之一。面对美国的技术封锁,国内科技公司较难全面分享全球化先进制程的果实,但是Chiplet、2.5D/3D等先进封装技术能够一定程度弥补先进制程的缺失。公司是国内少数可量产晶圆UV膜、芯片固晶材料、芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、板级封装用导热垫片等封装材料的企业,并有包括DAF膜等多款先进封装材料正在客户验证中。

   AI技术的应用将带动智能终端需求的提升,受益公司相关智能终端材料:公司智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备。随着AI技术的落地,相关智能终端需求有望快速增长,叠加公司在客户产品的渗透率逐渐提升,主要客户包括立讯精密、歌尔股份、小米科技等知名消费电子产商。

   新能源汽车高速增长,光伏行业高景气带动公司相关收入增长:在动力电池领域,公司的双组份聚氨酯结构胶主要用于电池电芯、电池模组、电池Pack起到粘接固定、导热散热、绝缘保护等作用。在光伏领域,公司的光伏叠晶材料可以为光伏电池提供粘接、导电、降低电池片间应力等功效,是实现光伏叠瓦封装工艺、实现高导电性能、高可靠性的关键材料之一。公司深度受益下游宁德时代、BYD、通威股份、阿特斯等大客户的高速成长。?投资建议:我们预计公司2023-2025年实现营业总收入12.60/16.51/21.15亿元,归母净利润1.71/2.36/3.22亿元。截至2023/7/14对应PE分别为50.46/36.52/26.73倍,首次覆盖,给予"增持"评级。

   风险提示:集成电路产品迭代与技术开发风险;集成电路封装材料收入占比偏低及行业需求低迷风险;毛利率下降风险。