甬矽电子(688362):中高端先进封装树优势,产能扩张持续推进-公司动态研究报告

受半导体行业下行周期影响,业绩短期承压公司2022年实现营业收入21.77亿元,同比增长5.96％;实现归母净利润为1.38亿元,同比减少57.11％;22年毛利率为21.91％,同比下降10.35pct;净利率为6.30％,同比下降9.38pct。受半导体行业下行周期影响,产品毛利率有所下滑,同时公司人员规模扩大、贷款增加等因素导致期间费用有所增长,影响利润表现。当前公司主要毛利来自系统级封装产品,贡献占比过半。

   2023年Q1公司实现营收4.25亿元,同比-26.85％,环比-8.18％;归母净利润-0.50亿元,同比-170.04％,环比+26.49％;扣非净利润-0.69亿元,同比-211.12％,环比+3.79％,毛利率8.39％,环比-3.3pct,同比-18.18pct,净利率-13.60％,同比-25.86pct,环比+1.29pct。业务端来看,2022年公司四大产品品类—系统级封装产品(SiP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、高密度细间距凸点倒装产品(FC类)和微机电系统传感器(MEMS)营收占比分别为56.86％/29.32％/13.55％/0.25％,对应的毛利率分别为24.13％/12.01％/31.54％/17.00％。费用端来看,2022年公司销售费用率/管理费用率/研发费用率/财务费用率,分别为1.07％/6.36％/5.62％/5.59％。

   聚焦中高端封装业务,技术储备深厚当前公司全部产品基本均为QFN/DFN、Hybrid-BGA、WBLGA、WB-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式,并在系统级封装(SiP)、高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。公司在技术研发和产品开发布局上,非常注重与先进晶圆工艺制程发展相匹配,并且以客户和市场需求导向为目标,保持先进封装技术的先进性和竞争优势,技术储备深厚。

   产能扩张稳步推进,远期成长能力显现公司积极结合半导体封测领域前沿技术发展趋势,以及AI,AIOT、5G通信、大数据等应用领域对集成电路芯片的封测需求,陆续完成了FC和焊线类芯片的系统级混合封装、5nm晶圆倒装等技术的开发,并成功实现稳定量产。此外,公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽(EMIShielding)技术、芯片表面金属凸点(Bumping)技术,并布局开发Fan-in/Fanout、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等,为公司未来业绩可持续发展积累了较为深厚的技术储备。公司将稳步推进二期项目扩产,合理规划资本开支,积极推动Bumping产业化项目量产及客户群导入,扩大FC类等先进封装产能,随着微电子高端集成电路IC封装测试二期项目的逐步实施和投产,公司产能规模将得到增加,有助于提升公司服务客户的能力。

   盈利预测预测公司2023-2025年收入分别为24.89、29.25、35.98亿元,EPS分别为0.4、0.68、1.04元,当前股价对应PE分别为87、51、34倍,我们看好公司在先进封装领域的优势以及远期成长性,给予"买入"评级。

   风险提示下游复苏不及预期;行业竞争加剧;国际贸易冲突加剧;核心技术研发不成功;项目扩产进度不及预期。