铜冠铜箔(301217):领军国内高端铜箔,下游需求持续攀升

投资要点公司率先突破技术壁垒,实现高端HVLP铜箔批量供货。铜箔生产对工艺技术要求极高,高端铜箔产能是行业内企业的重要竞争壁垒。公司高频高速用PCB铜箔在内资企业中具有显著优势,其中RTF铜箔产销能力于内资企业中排名首位,并于2022年HVLP1铜箔已向客户批量供货,HVLP2铜箔已通过终端客户全性能测试,HVLP3、RTF2和RTF3铜箔已突破核心技术。5G用RTF铜箔方面,公司当前可实现销量300吨/月,产销能力于内资企业中排名首位,即公司在高性能PCB铜箔领域具有显著的优势;锂电池铜箔方面,公司系2020年出货量排名第五的内资锂电池铜箔生产商,属于国内头部锂电池铜箔厂商之一。

   客户基础良好,多为业内头部客户。公司是国内生产高性能电子铜箔产品的领军企业之一,已与生益科技、台燿科技、台光电子、沪电股份、南亚新材、比亚迪、宁德时代、国轩高科、星恒股份等知名厂商建立了长期合作关系,并成为其长期供应商,获得了其对公司产品和服务的认可。持续推进扩产项目建设,为公司放量打下坚实基础。公司电子铜箔产品总产能为5.5万吨/年,其中PCB铜箔3.5万吨/年,锂电池铜箔2.0万吨/年,在建产能2.5万吨,预计24年达产。

   5G、云计算等行业高速发展随着5G技术、云计算、数据中心、物联网、人工智能、新能源汽车、智能驾驶和智能家居为代表的产业蓬勃发展,包括高频高速电子电路用低轮廓铜箔、IC封装基板用极薄铜箔、高端挠性电路板用铜箔,以及大电流、大功率基板用超厚铜箔等高端电子铜箔产品,将是电子电路铜箔未来的发展方向。

   据测算,预计23-25年高端标准铜箔需求分别达到6.10/7.13/7.35万吨,行业增速分别为7.4％/16.7％/3.1％。叠加国产替代持续推进,到2025年市场对HVLP系列高端铜箔的需求约为11.01吨,整体来看,2025年标准铜箔市场空间有望达到154.07亿元。

   盈利预测预计公司2023/2024/2025年实现营业收入45.07/60.93/75.87亿元,分别同比增长16.31％/35.20％/24.52％;归母净利润分别为3.25/5.16/6.91亿元,分别同比增长22.41％/59.09％/33.80％,对应EPS分别为0.39/0.62/0.83元。以2023年7月3日收盘价14.23元为基准,对应2023-2025E对应PE分别为39.90/25.08/18.75倍。首次覆盖,给予"买入"评级。

   风险提示:

   宏观经济不及预期;美联储加息超预期;产能建设不及预期。