长光华芯(688048):56G PAM4 EML光通信芯片发布,进军光芯片高端市场-点评报告

事件:长光华芯于2023年5月16-18日在第十九届"中国光谷"国际光电子博览会上亮相,并发布56GPAM4EML光通信芯片,进入光芯片高端市场。投资要点:

   56GPAM4EML光通信芯片是当前400G/800G超算数据中心互连光模块的核心器件。长光华芯发布的单波100Gbps(56Gbaud四电平脉冲幅度调制(PAM4))电吸收调制器激光二极管(EML)芯片:①采用脊波导结构,支持四个波长(1271、1291、1311和1331nm)的粗波分复用(CWDM),在单个光纤中实现了不同波长的光信号传递,有效减少所需光纤数量;②具备在使用4颗芯片时可实现400Gbps传输速率,或在使用8颗芯片时可实现800Gbps传输速率的能力;③电吸收调制区调制速率达56GBd,可使用56GBdPAM4信号支持112Gb/s,具有阈值电流低、工作温度范围宽的优点。56GPAM4EML光通信芯片符合RoHS标准和TelcordiaGR-468标准,是400G/800G超算数据中心互连光模块的核心器件。

   AI行业的蓬勃发展有望驱动高端光芯片的市场需求。2022年11月30日,基于大规模语言模型的超智能对话AI产品ChatGPT问世;截至2023年2月,ChatGPT的全球用户数量累计达1亿名。伴随大模型的迭代升级,AI服务器对于底层数据的传输速率和时延要求将不断提升;而数据中心作为承载AIGC算力的载体,数据传输带宽将趋于更大、时延冗余将趋于更低,对于光模块的速率提出更高的需求。我们认为,ChatGPT的惊艳表现提升了市场对于AI的发展预期,AI行业发展将带动数据中心更高要求、更大规模的建设,光芯片的市场需求有望大规模增长。

   光通讯业务刚刚起步,新品上量节奏值得关注。2010年起公司布局磷化铟激光芯片产线;2018年起布局高速光通信芯片领域,建成完整的光通信工艺平台和量产产线,攻克了材料外延生长的精确控制和稳定性难题以及激光电流的氧化限制控制难题;2020年公司开展10GAPD和L波段高功率EML的产品研发,全面建成了高速光通信芯片的研发生产产线,两款产品在2022年初通过大厂(客户)认证,并已实现批量供货。此次56GPAM4EML芯片的发布,意味着长光华芯已实现在光通信领域的横向扩展。2023年公司将加大光通信业务进展,以10G和25G产品为主;现阶段公司主要提供EML芯片,后续规划发展硅光平台。当前光通讯业务收入占比较低、刚刚起步,产品线布局逐渐完善。高端光芯片产品或将蓄势待发,上量节奏值得关注。

   盈利预测根据公司发展情况我们调整盈利预测,预计2023-2025年公司营业收入有望达6.50/9.51/12.94亿元,同比变化+68％/+46％/+36％,归母净利润分别为2.12/3.16/4.40亿元,同比增长+78％/+49％/+39％,对应2023-2025年PE分别为67/45/32倍。长光华芯是国内领先的半导体激光芯片企业,未来有望持续受益于半导体激光芯片国产化率提升。维持"买入"评级。

   风险提示存货跌价风险、新技术渗透不达预期风险、产品价格下降风险、市场竞争加剧风险、扩产进度不及预期风险、公司光通信业务收入占比较低、AI行业发展及光通信芯片需求不及预期风险