长光华芯(688048):发布56 GEML光芯片,助力高端光模块芯片国产化

事件在5月16-18日举办的武汉光博会,公司发布56GPAM4EML光通信芯片,进入高端光芯片市场,开启广阔增长空间。

   点评光芯片为光模块价值重心,国产替代空间广阔。高算力时代,需要匹配高速率光模块实现AI服务器底层数据的高传输速率和低时延。光芯片的性能与传输速率直接决定了光纤通信系统的传输效率,由于高技术壁垒,光芯片占据产业链价值制高点。根据飞速FS,光器件占光模块成本73％。光器件中,TOSA+ROSA成本占80％。光芯片在光模块的成本占比随光模块速率升高而提升。目前高端光芯片供给集中于美日几家厂商,国产替代空间广阔。

   56GPAM4EML光芯片可用于400G/800G光模块。光模块内部光芯片主要采用VCSEL、DFB、EML,其中EML芯片比前两者具备更高的调制速率和更低的功耗,因此更适用于高速网络传输。长光华芯此次发布的56GEML芯片采用PAM4调制,相比2电平的NRZ调制更适于高速率传输。该芯片电吸收调制区调制速率达56GBd,采用PAM4调制可制成112Gb/s的光模块。并可使用4颗芯片实现400Gbps传输速率,或8颗芯片实现800Gbps传输速率为当前400G/800G超算数据中心互连光模块的核心器件。

   光通信芯片产品线已覆盖发射端及接收端,助力国产化突破。公司最早于2010年开始布局光通信激光芯片,建立的磷化铟材料平台初期具备2.5GFP量产能力。2020年,公司开始研发10GAPD和L波段高功率EML芯片,两款产品均于2022年初通过大厂认证,已批量出货形成了发射端和接收端产品线的覆盖。本次56GPAM4EML芯片的发布,意味着长光华芯已全面实现在光通信领域的横向拓展。未来公司会结合下游AI算力需求,助力国产光芯片从1向N突破。

   盈利预测与投资建议:我们预计公司23/24/25年营收为6.3/9.4/13.2亿元,归母净利润2.0/3.1/4.3亿元看好公司在EML芯片的进展,维持"买入"评级。

   风险提示:下游需求不及预期;行业竞争加剧;产品进度不及预期