晶升股份(688478):碳化硅和半导体级单晶炉领先者,下游扩产与国产化双加速-深度报告

国内碳化硅和半导体级单晶炉领先者,绑定大客户实现快速成长公司目前已经形成了8-12英寸28nm制程以上半导体级单晶硅炉、6英寸碳化硅单晶炉量产销售,开拓了上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光电、东尼电子、合晶科技及海思半导体等头部客户。受益下游旺盛需求和头部客户绑定,公司业绩快速增长,2019-2022年营收与归母净利润分别实现复合增速113％、60％

   碳化硅单晶炉自给率高,国产衬底厂商扩产带来设备需求扩张碳化硅衬底作为碳化硅产业链核心,2021年国内厂商产出规模占全球市场份额不足10％。目前,国内碳化硅衬底厂商正加速扩产,未来2-5年,国内碳化硅衬底产能有望实现约10倍以上的新增产能增长,同时带来74.40亿元碳化硅单晶炉市场空间。公司现有国内市场占有率为27.47％-29.01％,则公司碳化硅单晶炉市场空间预计将超过20亿元,市场空间较大。公司目前碳化硅单晶炉绑定三安光电、东尼电子、浙江晶越等国内龙头衬底厂商,并持续推进天岳先进等十几家新客户的批量供货,未来有望快速成长

   12英寸单晶硅炉国产替代空间大,受益国产大硅片产能释放目前国内12英寸半导体级晶体生长设备市场国产化率仅为30％左右,公司现有国内市场占有率为9.01％-15.63％,主要供应沪硅产业、立昂微和神工股份等头部客户。随着硅片市场不断发展,到2025年将带来97.47亿元的单晶硅炉市场空间,则公司半导体级单晶硅炉市场空间预计将超过9亿元。随着晶体生长设备国产化率逐步提升,这将进一步扩大公司相关业务市场空间,形成半导体硅片产能扩张与国产替代的双加速效应

   募投加强研发与产能建设,迎接国内碳化硅与半导体硅片扩产为了应对未来碳化硅衬底和半导体硅片的扩产,保障公司未来业绩快速增长,公司募资4.76亿元用于扩充产能和加强研发,未来2-4年将新增各类单晶炉产能1,100台/年

   盈利预测与估值我们预测公司2023-2025年的营业总收入分别为4.36/7.28/9.91亿元,同比增速分别为96％/67％/36％,归属母公司净利润分别为0.73/1.34/1.93亿元,同比增速为110％/85％/44％,对应EPS为0.70/1.29/1.86元,对应PE分别为63.29/34.30/23.82倍,首次覆盖,给予"买入"评级

   风险提示下游行业发展不及预期的风险,客户相对集中的风险,市场竞争风险