甬矽电子(688362):周期复苏带动稼动率改善,深度受益Chiplet大趋势-公司深度报告

维持"增持"评级,上调目标价至49.92元。公司深度布局先进封装产品,考虑行业景气度影响,公司Q1业绩不及预期,下调2023-2025年EPS为0.61/1.04/1.57元(原值2023-2024年EPS为0.84/1.30元)。考虑公司布局Bump等技术,深度受益Chiplet的大趋势,给予其2024年48倍PE,上调目标价至49.92元,维持"增持"评级。

   封测行业重资产顺周期,受益周期筑底需求向上,公司先进封装占比接近100％,设计客户优质,稼动率已出现明显好转。LCD驱动芯片涨价,存储芯片止跌等均标志着需求周期已明显筑底,重资产的封测行业将逐步向上。公司先进封装占比在国内封测公司中最高,稼动率已经走出22Q4和23Q1的低谷,逐渐向上有望恢复到正常水平。

   Bump产线加速推进,实现一体化先进封装能力,紧随Chiplet大趋势,业绩将深度受益。Bump、RDL、TSV工艺等是先进封装的前中道工艺需求,其中Bump能力的完善不仅能帮助公司实现一体化先进封装能力增加附加值,而且能率先帮助公司涉足CoWoS等前沿Chiplet技术。公司Bump工艺凸点项目预计达产后能形成产能15000片/月,实现年均收入3.27亿元。

   股权激励要求23年营收增长25％,高解锁条件彰显公司信心。公司发布股权激励,授予限制性股票440万股,价格12.66元,2023年考核要求为营收同比增速达到25％,高解锁条件彰显公司成长信心。

   风险提示。客户集中度较高;新产品研发不及预期。