华海诚科(688535):环氧塑封料稀缺标的,有望受益于先进封装和Chiplet发展-公司深度报告

A股环氧塑封料唯一标的,主持起草行业国家标准。公司成立于2010年,是一家专业从事半导体器件、集成电路等电子封装材料的研发、生产、销售和技术服务企业。目前公司已成为大陆规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商,并作为第一起草单位主持制定了《电子封装用环氧塑封料测试方法》(GB/T40564-2021)国家标准,产品受到了客户的广泛认可,同时公司也是当前A股唯一一家环氧塑封料上市公司,具备极强稀缺性。

   半导体塑封材料全球超百亿人民币市场规模,国内增速远高于全球。环氧塑封材料是一种重要的半导体封装材料,近年来市场规模保持增长,2015年至2020年,全球塑封材料市场规模由23.31亿美元增长至24.48亿美元,CAGR为0.98％。受益于全球封装产能逐步转移至大陆,大陆塑封材料增速高于全球市场,将由2015年的43.7亿元增长至2020年的56.7亿元,CAGR为5.37％。

   大陆先进封装占比远低于全球,Chiplet方案有望拉动塑封料需求。近年来,通过先进封装技术提升芯片整体性能已成为趋势,先进封装技术在整个封装市场的占比逐步提升。根据Yole的数据,2020年先进封装在全球封装市场占比为45％,预计到2026年提升至50％,根据Frost＆Sullivan数据,2020年大陆先进封装市场仅占整体封测为14％,远低于全球同期45％的占比,提升空间巨大。Chiplet方案是一种"异构"封装技术,是先进封装发展的重要方向,受到企业的广泛认可,据Omdia数据显示,到2024年,预计Chiplet市场规模将达58亿美元,2035年Chiplet的市场规模将超过570亿美元,增长态势迅猛,有望拉动先进封装塑封材料发展。

   公司已全面布局半导体塑封材料,高性能产品国内领先,先进封装类产品前景广阔。公司目前已经拥有较为完整的产品阵列,覆盖基础类(DO/TO/DIP等)、高性能类(SOD/SOT/SOP等)、先进封装类(LGA/BGA等)塑封材料,2021年公司基础类、高性能类收入占比分别为44.3％、50.3％,先进封装类收入规模较小。公司已成为中国大陆高性能类产品进口替代的引领者,相关产品性能亦处于国内同行业领先水平,且将应用领域拓展至考核极为严苛的汽车电子领域。此外,公司多个在研项目布局先进封装用塑封材料,包括用于SiP/BGA/QFN/FO先进封装的塑封料,取得了显著进展,未来有望贡献可观收入。

   前瞻布局FC底填胶高端产品,电子胶黏剂业务有望成为公司第二增长极。电子胶黏剂为半导体器件提供粘结、导电、导热、塑封等复合功能,在5G建设、消费电子、等新兴消费市场的驱动下,大陆电子胶粘剂市场迅猛发展,市场已超100亿元规模,成为增长速度最快、发展潜力巨大的胶粘剂细分市场之一。公司目前电子胶黏剂销规模处于千万级别,相对海外龙头较小。其中FC底填胶多款产品已实现小批量生产与销售,部分产品已通过星科金朋的考核验证,未来有望放量。

   投资建议:我们预计2023-2025年净利润分别为0.61/0.75/0.91亿元,对应估值为71.9/58.6/48倍,公司具备极强的稀缺性,且技术实力领先,未来有望在塑封材料超过百亿的市场规模中占据主要份额,业绩成长空间巨大,首次覆盖给予"买入"评级。

   风险提示:新品研发进度不及预期、竞争格局恶化风险、数据信息滞后风险。