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晶合集成(688249):制程升级+产能转移助增长,大陆第三晶圆厂崛起-新股定价报告

东北证券   2023-05-05发布
报告摘要:晶合集成于2015年在合肥成立,成立以来始终专注于12英寸晶圆代工服务,目前主要为客户提供150nm至90nm的晶圆代工业务,2021年公司产能达到10万片/月,目前公司在液晶面板驱动芯片代工市占率第一,成为大陆第三大晶圆代工厂。

   需求:(1)中国大陆显示驱动芯片增速高于全球增速,工艺向先进制程迁移,车载显示规模快速增长。2015-2020年,全球DDIC市场规模从116.9亿颗增长至165.4亿颗,年均复合增长率为7.2%,中国大陆DDIC市场规模从20.3亿颗增长至52.7亿颗,年均复合增长率为21.0%。显示驱动芯片向先进制程迁移。全球车载显示屏市场规模由2015年的82亿美元增长至2020年的141亿美元,2021年约为183亿美元,预计2022年将达197亿美元,2015-2020年间复合增速达11.5%。

   (2)全球CMOS图像传感器市场保持较高增长。2016-2020年全球CMOS图像传感器出货量从41.4亿颗快速增长至77.2亿颗,年复合增长率16.9%。预计2021年至2025年将保持8.5%的年复合增长率。(3全球MCU芯片销售额保持增长,ASP逆转下跌趋势,国内企业向高端领域渗透。出货量上来看,2015-2020年全球MCU芯片出货量从220.58亿颗快速增长至360.65亿颗,复合增速为10.33%,预计2021-2026年销售额复合增长率为6.7%,从价格来看2021年全球MCUASP止跌上涨,应用来看国内车规级MCU开始出货。

   供给:显示驱动领域联电、世界先进、晶合集成领先。

   2021年晶合集成显示驱动领域晶圆等效12寸晶圆代工产量达60.56万片,市场份额约为13%,在晶圆代工企业中排名第三,仅次于联华电子和世界先进。

   公司增长:行业方面产能转移成为趋势,公司方面在手订单增加,产能稳健释放,高端制程加大投入,产品ASP保持提升,营收与利润可期。

   盈利预测:随着公司产能利用率的恢复,产能的持续扩张及新品的验证导入,公司业绩将保持增长,我们预计2023-2025年公司收入分别为92.37/141.01/203.89亿元。

   风险提示:产能扩张不及预期行业景气度变化客户导入不及预期

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