耐科装备(688419):收入承压净利高增,半导体设备业务有望触底反弹-2023年一季报点评

事件:公司发布2023年一季报,1Q23实现营业收入4216万元,同比下降17.71％,实现归母净利润1332万元,同比增长72.10％。

   收入端暂时承压,产品结构变化助净利高增。Q1实现营收4216万元,同比-17.71％,主要系全球终端市场需求疲软,半导体行业处于下行周期所致。期间公司销售毛利率41.04％,环比+0.31pct,同比+10.89pct,实现归母净利润1332万元,同比+72.10％,扣非净利润959万元,同比+51.64％,主要系报告期内公司销售产品结构变化所致。销售费用率7.04％,环比+0.97pct,同比+1.36pct;管理费用率6.88％,环比-0.85pct,同比+2.74pct;研发费用率3.68％,环比0.94pct,同比-3.09pct。主要系报告期内研发阶段性支出较上年同期减少所致。

   在研项目瞄准IC封测卡脖子环节。封装设备技术和加工制造能力是封装行业发展的关键。全球封装设备呈现寡头垄断格局,TOWA、YAMADA、ASMPacific、BESI、DISCO等公司占据了绝大部分的封装设备市场,行业高度集中。公司围绕主导产品技术提升和新品开发展开,正在对压塑成型的晶圆级、板级封装装备进行研制,以期实现进口替代。展望全年半导体设备业务有望触底反弹。当前头部封测厂稼动率已处于历史最低水平。随着全球经济回暖,AI、数据中心、5G、新能源汽车等新兴行业的需求发展将带动下游封测厂资本开支回暖,公司半导体设备业务有望触底反弹。此外,公司将逐步探索并拓展中国台湾及国外半导体封装装备市场,最终成为全球有影响力的半导体封装装备企业。

   公司盈利预测及投资评级:我们预计公司2023-2025年净利润分别为0.74、1.05和1.30亿元,对应EPS分别为0.91、1.28和1.58元。当前股价对应2023-2025年PE值分别为46、33和27倍。看好公司半导体封装设备业务进入快速成长期,维持"推荐"评级。

   风险提示:技术开发与创新风险,市场竞争加剧风险,宏观环境风险。