东微半导(688261):22年扣非净利显现高增长,光伏、车规级高景气赛道助力成长-公司动态点评

22年扣非净利润同比增长91％,毛利率净利率双双提升,业绩符合预期。

   公司22年营收11.16亿元,同比+42.74％,归母净利润2.84亿元,同比+93.57％,扣非归母净利润2.68亿元,同比+90.59％,毛利率33.96％,同比提升5.23pct,净利率25.47％,同比提升6.69pct。毛利率增长主要系公司持续技术迭代、产品组合结构调整及涨价等综合因素所致。

   公司22Q4季度营收3.26亿元,环比+1％,归母净利润0.84亿元,环比+1％,扣非归母净利润0.77亿元,环比-4％。公司22Q4季度毛利率34.54％,环比提升0.46pct,净利率25.84％,环比提升0.14pct。

   22年TGBT营收同比涨超680％,高压超级结MOSFET业务持续高增长。

   公司第一大业务为高压超级结MOSFET,22年营收9.14亿元,同比+60.77％,占总营收81.88％。公司第二大业务为中低压屏蔽栅MOSFET,22年营收1.56亿元,同比-24.33％,占总营收13.94％。公司TGBT业务22年营收0.45亿元,同比+685.21％,占总营收4.00％;公司超级硅MOSFET业务22年营收0.02亿元,同比-4.98％;公司SiC器件(含Si2CMOSFET)首次贡献营收。

   MOSFET＆TGBT＆SiC全方位拓展产品线料号,积极导入多家下游新客户。

   2022年公司新增产品规格型号406余款,包括高压超级结MOSFET产品(含超级硅MOSFET)120款,中低压屏蔽栅MOSFET产品175款,TGBT产品108款及多款SiC器件(含Si2CMOSFET)。22年公司高压超级结＆中低压SGTMOSFET产品新进入OPPO、安克创新等客户;超级硅MOSFET器件新进入禾迈股份、首航新能源、拓邦股份等客户;TGBT产品在新能源汽车主驱应用领域进入认证阶段;Si2CMOSFET已通过客户验证并小批量供货。

   高性能功率器件行业龙头,推进光伏＆车规级布局,维持"增持"评级。据Omdia数据,预计2026年全球功率半导体市场规模将达359亿美元。公司在高性能功率器件领域拥有头部终端客户基础,未来在光伏、新能源车等应用领域成长空间广阔,预计公司2023～2025年净利润分别为3.93/5.09/6.41亿元,对应23/24/25年PE为37/29/23倍,维持"增持"评级。

   风险提示:宏观经济不及预期;行业竞争加剧;国际贸易摩擦;研发不及预期等。