龙芯中科(688047):3D5000高性能CPU发布,Chiplet助力国产大芯片突围-公司点评报告

   事件:4月8日上午,在鹤壁举行的信息技术自主创新高峰论坛上,龙芯中科正式发布了新款高性能服务器处理器龙芯3D5000。

   点评:

   5000系列再添新军,开启高性能计算。龙芯3D5000内部集成了32个高性能LA464内核,频率达到2.0GHz,同时支持动态频率及电压调节,8通道DDR4-3200ECC内存,5个HT3.0高速接口,实现了双路、四路CPU扩展支持。此次发布的3D5000备超强算力,可满足通用计算、大型数据中心、云计算等高性能计算需求。公司已经发布的3A5000和3C5000,分别面向桌面和服务器,本次3D5000的发布丰富了公司的产品线,助力公司迈入国内服务器CPU领先行列。

   性能强劲,自研BMC助力服务器100％国产化。龙芯3D5000的SPEC2006分数超过425,浮点部分采用了双256bit向量单元,双精度浮点性能可达1TFLOPS,是典型Arm核心性能的4倍。搭配自研的龙芯7A2000桥片可支持2路/4路CPU,单台服务器可以做到128核。龙芯此次还推出自研的BMC(服务器远程管理控制)芯片2K0500,采用LA264架构,频率500MHz,支持1920x108060hz输出,支持多种管理协议。结合LoongArch架构,公司有望实现服务器从软件到硬件的100％国产化。

   双芯Chiplet,大算力国产芯片破局范例。龙芯3D5000采用Chiplet技术将两颗3C5000封装在一起,在LGA-4129封装工艺下,整体芯片尺寸达到75.4mm*58.5mm*7.1mm。在我国大算力芯片面临美国技术封锁,先进制程制造能力和代工渠道遭受限制的背景下,采用Chiplet技术的龙芯3D5000有望为国产大芯片供给端破局打开思路。

   首次覆盖,给予"增持"评级。我们看好公司基于自主芯片架构不断推出新产品,实现独立于Wintel体系和AA体系的CPU生态系统第三极。预计公司2022-2024年营收7.39/17.51/25.84亿元,归母净利润0.51/2.36/4.6亿元,2022-2024年对应PE分别为1261.95/272.47/139.45倍

   风险提示:下游需求不及预期,产品验证不及预期,盈利与估值不及预期