深科技(000021):高端存储封测积极布局,定制化优势明显-事件点评

事件:

   3月31日,国家网信办发布关于对美光公司在华销售产品启动网络安全审查的公告。

   点评:

   我国存储市场美光份额释放,深科技有望受益。为保障关键信息基础设施供应链安全,防范产品问题隐患造成网络安全风险,维护国家安全,依据《中华人民共和国国家安全法》《中华人民共和国网络安全法》,国家网络安全审查办公室按照《网络安全审查办法》,对美光在华销售的产品实施网络安全审查。我们认为,美光在我国的市场份额或因此缩减,对国内存储半导体行业利好,深科技等厂商的国产替代进程有望受益。

   存储半导体业务积累多年,积极布局高端封测。在半导体封测业务,公司主要从事高端存储芯片的封装与测试,采用深圳、合肥半导体封测双基地的运营模式,配合上游客户需求,提升存储芯片配套封测产能。合肥沛顿存储目前已完成多项体系认证,通过现有客户封装产品的大规模量产审核,并积极导入新客户。公司积极布局高端封测,加强先进封装技术研发,目前凸点项目的净化间施工和首线设备采购正在进行。在数据存储业务,通过优化产品结构和业务模式,公司巩固在硬盘盘基片和磁头业务领域的优势,开发新工艺进一步拓宽业务布局。

   高端存储封测技术领先,定制化服务满足客户需求。在高端存储芯片封装和测试领域,公司掌握多种产品的封装方案设计和分析能力,能够提供定制化的测试程序开发和芯片特性分析服务。公司布局多地的先进检测分析及研发实验室,持续进行研发投入,提升高阶封测量产能力。公司拥有多个产业基地,在日本设有研发基地,在美国设有新产品导入基地,同时在十多个国家设有分支机构或研发团队。凭借深厚的技术实力以及定制化设计制造能力,积累了丰富的全球优质客户资源。

   首次覆盖,给予"增持"评级。公司在高端存储封测技术上积累深厚,通过多地设立研发制造基地,实现先进技术突破和优质产能布局。预计公司2022-2024年营收分别为182.10/209.19/221.98亿元,归母净利润分别为8.15/10.17/11.17亿元,对应PE分别为36/29/26倍。

   风险提示:存储芯片景气度、估值与盈利预测不及预期,行业竞争加剧