广立微(301095):软硬件协同优势凸显,业务闭环巩固技术壁垒

事件点评:3月24日,广立微发布2022年度报告,2022年实现营收3.56亿元,同比增长79.48％;归母净利润为1.22亿元,同比增长91.97％;扣非归母净利润1.03亿元,同比增长104.01％;毛利率67.77％,同比下降8.70pcts;净利率34.41％,同比增长2.23pcts,业绩符合预期。

   业绩增长主要原因包括:(1)硬件销售业务收入大幅增长:公司以WAT测试机为主的硬件产品性能得到市场认证,获得主要客户批量采购,新签订单量和设备交付量大幅度上升,市场占有率有望进一步提升;(2)软件销售业务原有客户持续复购,新客拓展取得进展:公司软件销售业务以EDA工具授权及良率提升服务为主,原有客户持续复购叠加新客户拓展取得较大进展,共同促进软件销售业务稳步增长。(3)募集资金管理收益提升:公司于2022年8月上市,其募集资金管理收益较上年同期现金收益实现增长。

   双系列产品满足多晶圆厂测试需求,2022年呈现产销两旺。双系列产品满足多晶圆厂需求,部分指标超过海外对标产品。经过多年研发积累及技术迭代,公司自主研发应用于晶圆级WAT电性测试设备于2020年量产。目前公司推出支持成熟制程与先进制程的第四代晶圆级电性测试设备(T4000及T4100S),其中T4000系列为通用型WAT测试设备,T4100S系列则为针对先进制程测试推出的并行测试设备,在特定环境下测试效率有较大提升,各项技术指标已经达到或超过海外对标产品。

   各环节产品联动协同发展,提升客户黏着度。从产品配合层面分析,公司EDA软件及电路IP组合可有效提升测试芯片面积利用率,若配套公司WAT测试设备,可充分发挥软硬件协同效应使测试效率成倍提升。从业务增长层面分析,公司WAT测试设备进入量产线可带动相关软件产品应用。反之,若使用公司EDA设计软件,出于加倍提升测试效率考虑,有望带动WAT测试设备销量提升,各项业务相互引流实现协同发展。

   自研EDA工具+电路IP+WAT测试设备打造业务闭环,提升核心竞争力。在良率提升领域,公司可单独提供各环节测试芯片设计与数据分析等EDA软件、晶圆级WAT电性测试设备及相关技术服务,还可基于上述软件、技术及设备提供良率提升全流程解决方案。通过在该领域软硬件双向布局,实现测试芯片设计、测试数据采集及半导体分析各环节相互协同,整体效率得到提升。目前,公司良率提升领域先进解决方案已成功应用诸多集成电路制程节点,实现高质量国产化替代,打破该领域国外长期垄断局面。随着国产替代进程深入,有望为公司业务扩展带来更多机遇。

   新建晶圆厂浪潮及产能自给率提升将为良率提升领域提供广阔市场空间。根据KnometaResearch数据,2021年中国大陆IC晶圆产能合计350万片/月,占全球总产能16％(等效8英寸),若去除中国台湾以及海外企业产能,国内晶圆厂产能占比不到8％,晶圆产能自给率仍有较大提升空间。根据SEMI数据,2021至2023全球有望新建84座晶圆厂,中国大陆新建晶圆厂数量第一。新建晶圆厂浪潮及产能自给率提升将为晶圆厂提供产品及服务厂商提供发展机遇。

   投资建议:我们公司预测2023年至2025年营业收入分别为6.22/10.02/16.23亿元,增速分别为75.0％/61.0％/62.0％;归母净利润分别为1.92/2.91/5.13亿元,增速分别为56.9％/51.3％/76.4％;对应PE分别111.5/73.7/41.8。为考虑到公司在良率提升领域提供全流程软硬件生态稀缺性,叠加新建晶圆厂浪潮及产能自给率提升等因素,将为良率提升领域提供广阔市场空间,为公司未来业绩增长夯实基础,首次覆盖,给予买入-A建议。

   风险提示:半导体行业景气度低于预期;新建晶圆厂进度不及预期;公司研发进程不及预期。