华天科技(002185):2022Q4受需求影响业绩承压,客户结构持续优化-公司信息更新报告

2022Q4下游需求影响业绩承压,客户结构优化,维持"买入"评级2023年3月27日公司发布2022年年报,2022年实现营收119.06亿元,同比1.58％1.58％;归母净利润7.54亿元,同比46.74％46.74％;扣非净利润2.64亿元,同比76.01％毛利率16.84％16.84％,同比7.77pcts。计算得2022Q4单季度实现营收27.79亿元,同比13.95％13.95％,环比4.36％4.36％;归母净利润0.5亿元,同比87.21％87.21％,环比73.93％73.93％;扣非净利润1.04亿元。考虑半导体需求疲软等因素,我们下调20232024年业绩预测并新增2025年业绩预测,预计20232025年归母净利润为10.4966013.897.5718.56亿元,对应EPS为0.330.200.430.240.58元,当前股价对应PE为31.4/23.7/17.7倍,公司客户结构持续优化,公司估值处于低位,维持"买入"评级。

   客户结构优化,封装产品矩阵不断丰富,持续发力先进封装未来可期分子公司来看2022全年华天西安营收26.15亿元,同比16.08％16.08％,净利润0.03亿元,同比99.18％99.18％;华天昆山营收15.53亿元,同比3.44％3.44％,净利润2.11亿元,同比21.79％21.79％;华天南京营收17.23亿元,同比53.87％53.87％,净利润0.02亿元,同比99.20％UNISEM营收18.05亿林吉特,同比14.03％14.03％,净利润3.85亿林吉特,同比94.85％。华天西安、华天南京净利润同比下滑主要系设备折旧等生产成本增加,UNISEM净利润同比增长主要系其子公司PTUNISEM的资产处置收益。在客户方面2022年公司导入客户237家通过6家国内外汽车终端及汽车零部件企业审核,引入42家汽车电子客户涉及202个汽车电子项目,客户结构持续优化。在产品矩阵方面,基于232层3DNANDFlashWaferDP工艺的存储器产品、长宽比达7.71的侧面指纹、PAMiD等产品均已实现量产;公司大尺寸FCBGA高算力系列产品和高端存储产品也实现批量生产。在先进封装方面公司不断研发投入完成3DFOSiP封装工艺平台建设、基于TCB工艺的3DMemory封装技术的开发;双面塑封技术、激光雷达产品完成工艺验证;并与客户合作开发HBPOP封装技术。

   风险提示:下游景气度不及预期;扩产进度不及预期;行业竞争加剧