甬矽电子(688362):新股覆盖研究

下周三(11月2日)有一家科创板上市公司"甬矽电子"询价。

   甬矽电子(688362):公司主要从事集成电路的封装和测试业务,下游客户主要为集成电路设计企业,产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。

   公司2019-2021年分别实现营业收入3.66亿元/7.48亿元/20.55亿元,YOY依次为848.97％/104.50％/174.68％,三年营业收入的年复合增速276.35％;实现归母净利润-0.40亿元/0.28亿元/3.22亿元,YOY依次为-1.43％/170.32％/1056.41％,三年归母净利润的年复合增速-302.05％。最新报告期,2022H1公司实现营业收入11.36亿元,同比增长35.76％;实现归母净利润1.15亿元,同比增长6.94％。公司预计可实现的归属于母公司所有者的净利润区间为16,000万元至19,500万元,同比增长-21.26％至-4.04％。

   投资亮点:1、公司团队均具有丰富的产业经验,带领公司技术实力保持业内领先,或将在晶圆级封装的技术研发上带来较好助力。公司董事长王顺波、董事徐玉鹏均曾在日月光封测(上海)、长电科技任职,董事徐林华、核心技术人员钟磊、李利、何正鸿亦曾数年任职于长电科技,具有丰富的集成电路封测产业经验,较好地助力公司的战略发展及技术研发。目前公司在系统级封装等产品上有较丰富的技术储备,但在晶圆级封装领域尚未形成量产能力,杰出的团队有望带领公司在新技术领域取得较好发展。2、公司是国内少数具备先进封装量产能力的集成电路封测企业之一,且盈利能力在国内封测一体企业中处相对领先。公司成立以来专注于先进封装领域的技术及工艺研发,目前在系统级封装(SiP)、高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)等先进封装领域优势较为突出,如公司SiP产品在单一封装体中可同时封装7颗晶粒、24颗以上SMT元件,FC产品凸点间隔达到了80um,并支持CMOS/GaAs倒装,为少数具备先进封装量产能力的内资封测企业之一。公司专注于国内中高端领域的先进封装业务,具有较好的盈利能力;2021年封测第一梯队企业长电科技、华天科技、通富微电毛利率分别为18.41％、24.61％、17.16％,而公司 毛利率水平优于上述企业,达到32.26％。3、顺应行业景气周期,报告期内公司积极扩产带来业绩亮眼表现;未来一段时间公司仍将持续提升产能,或为营收增长提供较好支持。报告期内公司持续投入机器设备及产线建设,2019-2022H1总产能分别达到11.54/19.81/31.25/17.44亿颗,总产量分别达到9.09/16.61/29.53/14.26亿颗,产能及产量的快速增长带动公司销售规模逐年大幅上升。据公司招股书数据,22H1公司在建工程机器设备金额为1.67亿元,包括磨划设备、测试设备、焊线设备等;随着在建工程陆续转固,公司预计2022年全年总产能较上年将有一定上升。且公司拟利用募投资金进行SiP产品的扩产,建设期为3年,达产后将新增年产17.4亿颗SiP射频模块封测产能,对比20年公司SiP销量为4.16亿颗来说有较大幅度的供给能力提升,或将为公司营收增长提供支持。

   同行业上市公司对比:公司主要为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案,根据业务的相似性,选取长电科技、华天科技和通富微电作为可比上市公司。根据上述可比公司来看,2021年同业平均收入规模为194.70亿元、PE-TTM(算数平均)为21.98X、销售毛利率为20.06％;相较而言,公司的营收规模低于行业平均,而毛利率高于行业平均。

   风险提示:已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差、具体上市公司风险在正文内容中展示等。