华天科技(002185):业绩高增长,盈利能力显著提升-公司信息更新报告

公司业绩高增长,盈利能力显著提升,维持"买入"评级

   公司2022年4月25日发布2021年报,2021年实现营收120.97亿元,同比+44.32％;归母净利润14.16亿元,同比+101.75％;扣非净利润11.01亿元,同比+106.96％;毛利率24.61％,同比+2.93pcts。计算得公司2021Q4单季度营收32.30亿元,同比+31.03％,环比-0.58％;归母净利润3.88亿元,同比+52.43％,环比-6.65％;扣非净利润2.81亿元,同比+79.09％,环比-17.46％。公司作为大陆前三的封测企业,成功整合Unisem重要欧美客户资源,同时叠加下游需求旺盛,2021年合同负债达1.96亿元,同比+176％,显示出公司在手订单充足,同时公司定增扩产,未来增长可期。我们维持2022-2023年业绩预测并新增2024年业绩预测,预计2022-2024年归母净利润为19.55/22.07/25.54亿元,对应EPS为0.61/0.69/0.80元,当前股价对应PE为15.2/13.5/11.7倍,维持"买入"评级。

   产品认证顺利,加大先进封装研发力度,募投扩产,成长动力充足

   分产品来看,公司2021年集成电路产品业务收入119.11亿元,同比+44.67％,毛利率达25.06％,同比+2.77pcts;LED业务收入1.86亿元,同比+24.59％,毛利率-4.55％,同比+7.53pcts。2021年公司完成集成电路封装量496.48亿只,同比+25.85％,晶圆级集成电路封装量143.51万片,同比+33.31％。产品认证顺利,通过英飞凌认证,TSV、WLP封装持续通过安森美、安世认证,与博世的MEMS产品实现量产,Memory封装通过小米、OPPO、VIVO等客户认证。公司加大先进封装研发力度,完成大尺寸eSiFO产品工艺开发,3DeSinC产品、MiniSDP、1主控+16层NAND堆叠的eSSD、基于176层3DNAND工艺的SSD、NAND和DRAM合封的MCP、硅基GaN封装产品等均实现量产。5GFCPA集成多芯片SiP等5G射频模组实现量产。2021年公司募资50.48亿元,用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目。

   风险提示:疫情影响导致需求不及预期,研发进展不及预期,竞争加剧风险。