晶方科技(603005):业绩基本符合预期,看好车规级业务发展

业绩回顾

   2021年业绩符合我们预期

   晶方科技公布2021年年度报告:收入14.11亿元,同比增长28％;归母净利润5.76亿元,对应每股盈利1.41元,同比51％,基本符合我们预期。

   对应4Q21单季度,公司实现营收3.32亿元,同比微降2％;归母净利润为1.62亿元,同比增长43％。

   发展趋势

   受摄像头等传感器市场需求带动,公司芯片封测收入快速增长。2021年手机多摄渗透率提升/安防监控市场持续增长/车载摄像应用兴起,以摄像头为代表的传感器市场快速增长,同时公司积极扩张产能,2021年晶圆级封装产品产量达到91.6万片(折合为8寸晶圆片数),同比增长20％;芯片封测收入达到13.9亿元,同比增长30％。我们认为,智能家居/扫地机器人/无人机/VR/AR等产品有望驱动对CIS的新需求,叠加车载摄像头应用兴起,公司有望凭借技术、核心客户优势、产能规模等优势实现收入的快速扩张。

   展望未来,我们认为车规级产能持续释放,为公司打开盈利空间。相较于COB封装,WLCSP+TSV工艺将助力实现更加小型化、更高可靠性的车载CIS产品。我们认为,作为WLCSP+TSV工艺的龙头厂商,公司有望受益车载CIS需求提振。在产能方面,随着工艺提升及产线扩充,公司12寸车载CIS封装产能持续爬坡,2020年定增募投的12寸车规产线项目的投入进度已达54％,公司预计2022年底完成项目建设。在客户方面,公司已经导入大客户豪威科技等头部车载CIS厂商,为车载业务形成业绩支撑。我们认为12寸线扩产/传统8寸线的车规级改造叠加车规产品的高价格,车载业务有望成为公司营收增量来源。

   公司积极进行产业链投资,技术储备迈入收获期。公司通过收购晶方产业基金,实现对晶方产业基金及其控股子公司(晶方光电及荷兰光学公司Anteryon)的并表,导致公司的销售费用/管理费用同比增长698％/89％,销售/管理费用率达到0.3％/4.3％。其中,Anteryon拓展了公司微型镜头制造能力,公司公告晶圆级微型镜头业务商用化应用规模不断提升,我们认为公司的产业布局开始显示出创收能力,未来有望迈入收获期。

   盈利预测与估值

   我们看好公司车规业务发展带来的收入增量,但考虑到手机等消费业务承压,我们下调2022/2023年的净利润6％/8％至7.48/10.48亿元。当前股价对应2022年19.2倍PE和2023年13.7倍PE。维持跑赢行业评级,由于行业估值中枢下移,我们小幅下调目标价4.4％至51.5元,对应28.1倍2022年市盈率和20.1倍2023市盈率,较当前股价有46％的上行空间。

   风险

   车规级产线建设/车载CIS市场发展/消费电子业务不及预期。