晶方科技(603005):车载业务有望贡献增量,多线布局打开成长空间-年度点评

事件:公司发布2021年度业绩预告,预计2021年归母净利润为5.52亿元至5.78亿元,同比增长44.65％-50.67％。扣非归母净利润为4.60亿元至4.80亿元,同比增长39.80％-45.88％,略低于万得一致预期。

   封装订单快速增长,产能与生产规模显著提升。2021年公司封装工艺持续拓展创新,汽车电子等新应用领域量产规模不断提升,中高像素产品逐步实现量产、Fan-out技术在大尺寸高像素领域的量产规模持续扩大、晶圆级微型镜头业务商业化应用规模不断提升。

   积极布局车载业务,22年占比有望大幅提升。公司拥有全球第一条车规级12英寸TSV技术产线并积极推进8英寸产线验证,较长的车规级认证周期筑起高准入门槛,保障了OSAT厂商的先发优势。此外,公司与索尼、豪威、格科微、思特威等全球优质传感器企业深度合作,车载业务伴随下游大客户成长。随着车载CIS赛道未来竞争逐渐激烈,OSAT厂在封测环节面对IDM厂产能优势凸显,公司车载业务未来占营收比重有望大幅提升。

   中高像素产品逐步实现量产。公司持续迭代创新封装技术工艺,晶圆级封装技术不断突破像素上限,中高像素产品逐步实现量产,Fan-out技术在大尺寸高像素领域的量产规模持续扩大,成长上限不断提高。公司不仅在中低像素CIS具有绝对领先优势,还在往10M-13M产品升级。新的应用领域来看,安防,VR,AIOT等增量需求值得期待。

   积极布局GaN、WLO板块,业务边际延伸。2019年,公司出资收购荷兰Anteryon公司,间接持股其73％股权,依托Anteryon多年光学设计和制造经验,切人WLO细分赛道,未来有望贡献稳定增量;2021年,公司设立"晶方产业基金"投资以色列VisICTechnologiesLtd.,持有标的公司7.94％股权。VisIC团队拥有深厚GaN技术知识和数十年产品精研,并具备GaN关键专利,已经成功研发出GaN大功率晶体管和模块,并积极与头部电动汽车厂商合作,开发高功率驱动逆变器用GaN器件和系统,有望在未来成为第三代半导体领域的核心竞争技术。公司依据自身战略规划投资VisIC公司,积极布局前沿半导体技术,有望在半导体行业高速发展的过程中深度受益。

   下调盈利预测,维持"买入"评级。根据预告,我们下调公司2021年营业收入至16.4(原16.55亿)上调22/23年收入至21.55/26.82亿元(原20.00/24.16亿),下调公司2021/22年归母净利润至5.66/7.89亿(原6.02/7.92亿),上调公司2023年归母净利润至10.09亿元(原9.62亿元),对应PE为33/24/19X。我们认为公司大客户配套属性使其受行业周期性波动影响小于国内同业,同时车载业务从2022年开始有望贡献较大增量,公司在未来2-3年的业绩兑现依然确定性较强,维持"买入"评级。

   风险提示:大客户集中的风险;技术开发更新不及时及行业技术变革风险;行业波动风险。