华天科技(002185):2021Q3业绩高增,行业高景气度下成长动力充足-公司信息更新报告

国内封测龙头,业绩高速增长,维持"买入"评级

   2021年10月28日公司发布2021年三季度报告,2021年前三季度实现营收88.67亿元,同比+49.85％;归母净利润10.28亿元,同比+129.78％;扣非归母净利润8.19亿元,同比+118.64％。其中2021Q3单季度营收32.49亿元,同比+47.49％,环比+7.53％;归母净利润4.15亿元,同比+130.22％,环比+25.53％;扣非归母净利润3.41亿元,同比+107.09％,环比+29.57％。半导体下游高度景气,公司目前订单饱满,产能利用率维持高位,同时积极扩产,增长动力充足。我们上调公司盈利预测,预计2021-2023年公司可分别实现归母净利润14.87(+0.85)/19.55(+2.01)/22.71(+2.29)亿元,EPS0.54(+0.03)/0.71(+0.07)/0.83(+0.08)元,当前股价对应PE22.7/17.3/14.9倍,维持"买入"评级。

   下游高度景气,公司产能利用率维持高位,成长动力充足

   在集成电路国产替代、5G建设加速、消费电子及汽车电子需求增长等有利因素带动下,我国集成电路需求维持高景气度,并继续保持稳定增长态势。根据CSIA统计,2021H1我国集成电路产业销售额4102.9亿元,同比+15.9％,其中封测1164.7亿元,同比+7.6％。公司原三大核心厂区天水、西安、昆山均产能利用率饱满,南京新厂区产能爬坡顺利,马来西亚厂区UNISEM受疫情影响较小,各厂区增长较好,带动盈利能力提升。2021年9月10日,公司定增获证监会核准批复,拟募集51亿元,其中10.9亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、10.3亿元用于高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、9亿元用于TSV及FC集成电路封测产业化项目、13.8亿元用于存储及射频类集成电路封测产业化项目,有利于公司进一步提升盈利能力。先进封装为封装行业未来发展趋势,报告期内,公司进一步加大研发投入,2021Q3研发费用为5.00亿元,同比+55.79％,公司技术实力有望继续增强。公司2021Q3合同负债为1.5亿元,同比增长111.44％,主要为子公司预收封装测试款增加所致,显示出公司在手订单饱满,成长动力充足。

   风险提示:行业需求下降风险、行业竞争加剧风险、产能扩张不及预期