深科技(000021):储存芯片封测业务助推业绩持续增长-年报点评

以存储芯片封测业务为成长主引擎,深科技业绩增势持续

   深科技20年营收149.67亿元(YoY:13.2％),归母净利润8.57亿元(YoY:143.3％),符合业绩快报(营收149.42亿元,归母净利润8.42亿元)。1Q21营收38.27亿元(YoY:15.2％),归母净利润2.00亿元(YoY:146.0％),主要系:1)主营业务整体平稳发展,存储芯片封测供不应求;2)金融衍生品交割收益和公允价值变动收益合计1.58亿。1Q21扣非归母净利润0.64亿元(YoY:-39.43％),主要系通讯业务出现较大幅度亏损。我们继续看好公司重点发展存储芯片封测,及通讯组装业务重组后带来业绩提升的潜力,预计21/22/23年EPS为0.72/1.03/1.28元,目标价24.48元,维持买入评级。

   2020年毛利率创20年新高,重视研发投入支撑战略转向根据年报,20年毛利率同比增长1.7pct至10.85％,为2001年以来新高,其中存储半导体业务在存储芯片封测业务拉动下,毛利率同比大幅度提升5.27pcts至14.98％,高端制造业务毛利率同比提升0.93pct至6.11％。2020年公司继续加强研发投入支撑战略转向,研发合计支出2.55亿元(YoY:22.6％),新申请专利107项,新获专利67项。2020年财务费用出现较大增长(2.71亿元,YoY255.4％),主要系受2020年衍生品到期交割收益较2019年同期减少及美元汇率波动产生的外币评估产生损失的共同影响存储芯片封测业务收入强劲成长,合肥沛顿进展有望提速根据20年年报,公司存储芯片封测业务收入实现同比大幅度增长,全资封测子公司沛顿科技营收28.76亿元(YoY:169.5％),净利润0.85亿元(YoY:13.3％)。20年10月,深科技拟定增募资17.1亿与大基金二期共同投资新建合肥沛顿先进存储封测厂(总投资30.7亿元),根据年报,各方已完成首期合计4亿元出资,完成投资金额2.24亿元。据3月5日合肥产投消息,至20年底,合肥长鑫12寸存储器晶圆制造基地项目提前达到4万片/每月产能,开始启动6万片/月产能建设,我们认为在国产存储器设计、制造自主化提速之际,作为存储器封测自主化关键项目的合肥沛顿进展有望提速。

   目标价24.48元,维持买入评级结合21年通讯组装业务经营承压及整合费用增加,我们预计公司21/22/23年归母净利润为10.64/15.08/18.81亿元(21/22年前值:11.07/15.11亿元),Wind一致预期下21年可比公司PE均值28.86倍,看好公司通过重组通讯组装业务整合和存储半导体封测业务聚焦深化的成长潜力,维持深科技34倍21年预期PE,目标价为24.48元(前值:25.75元),维持买入评级。

   风险提示:疫情反复致行业景气下行;存储器国产替代进度不及预期。