翰博高新(833994):精于液晶屏背光模组主供京东方,布局OLED核心工艺-重大事件快评

事项:公司将于2020年7月14日进行公开发行申购,发行成功后将挂牌精选层。公司本次选择以净利润为核心的入层标准"市值不低于2亿元,最近两年净利润均不低于1500万元且加权平均净资产收益率平均不低于8％,或者最近一年净利润不低于2500万元且加权平均净资产收益率不低于8％",公司市值按照发行价格48.47元/股,全额发行后6905万股计算为33.47亿元,2019/2018年按入层指标计算的净利润分别为1.04/0.67亿元,加权平均净资产收益率19.69/14.72％。公司本次拟公开发行不超过1,600万股(实际发行安排1,000万股),募集资金6亿元(实际发行估计4.85亿元),其中4.36亿元投入"有机发光半导体(OLED)制造装置零部件膜剥离、精密再生及热喷涂(二期)项目"和"背光源智能制造及相关配套设施建设项目"两大项目。

   国信新三板观点:1)公司为半导体显示面板重要零部件背光显示模组的一站式综合方案提供商;

   2)核心客户为京东方;

   3)公司2019/2020Q1年实现收入23.80/4.82亿,同比-13.78/-14.18％,归母净利润1.22/0.24亿,同比+59.69/-3.76％,扣非+54.83/17.73％,2019年EPS为02.06元,PE为12.13倍(按发行价格为23.50倍)

   4)风险提示:客户集中度偏高;技术迭代加快;技术人才流失;市场竞争加剧;首次公开发行失败;

   5)投资建议:公司为国内规模较大的背光显示模组厂商之一,同时具备背光显示模组设计、光学开发、精密结构件、光学材料等材料精加工及自动化生产能力,持续研发能力较强,多年来积累了丰富的技术及经验。基于良好的产品质量,公司获得了知名核心客户认证,并有望受益于由产业链自下游而上传导的行业集中化程度提高。本次募投项目公司将加大对于OLED产业链特定环节核心工艺的投入布局,同时实施产能升级,有利于把握5G手机换机潮及背光显示模组终端应用多元化等重要产业机遇,推荐持续关注。